CIOE 2025: Paano Pinapalakas ng SiC Cleaner ng Yuanan ang Third-Generation Semiconductor at Mga Pinuno ng Industriya

Panimula – Third-Generation Semiconductors: Boom, Bottlenecks, at Tungkulin ng CIOE

Ang 2025 ay isang landmark na taon para sa pandaigdigang advanced na pagmamanupaktura, kung saan ang Third-Generation Semiconductors ay umuusbong bilang backbone ng mga bagong energy vehicle (NEV), 5G na imprastraktura, at grid storage. Silicon carbide (SiC)—ang pangunahing materyal para sa SiC-Based Power Devices —ang nagtutulak sa rebolusyong ito, na ang pandaigdigang N-type na SiC substrate market ay nakatakdang umabot sa $2 bilyon. Gayunpaman, nagpapatuloy ang isang kritikal na bottleneck: ang mga high-end na wet chemical para sa pagpoproseso ng SiC ay nakaharap sa pagkasumpungin ng supply chain sa buong mundo, na sumasalungat sa tumataas na pangangailangan para sa maaasahan at sumusunod na mga solusyon.

Ang symbiotic na relasyon na ito ng 'mga pagkakataon at mga hamon' ay naging isang mahalagang kaganapan sa 26th China International Optoelectronic Expo (CIOE 2025). Ginanap noong ika-10 ng Setyembre sa Shenzhen, ang 300,000㎡ expo ay nagpatibay ng isang synergistic na 'optoelectronics-semiconductor' dual-show paradigm, na nagpupulong sa mahigit 3,800 na negosyo upang ipakita ang mga tagumpay sa Third-Generation Semiconductor —mula sa 8-inch na power module na mga wasfer.

Bilang tagapagbigay ng mga high-end na solusyon sa paglilinis ng industriya, dumalo ang koponan ng Shenzhen Yuanan Chemtech upang i-decode ang mga signal ng industriya. Ang nakita namin sa mga booth ng pangunahing kliyente ay nakumpirma: ang katumpakan (para sa ani ng SiC), katatagan ng supply chain (para sa pare-parehong produksyon), at pagsunod sa ESG (para sa mga pandaigdigang merkado) ay hindi mapag-usapan. Tinutuklas ng artikulong ito kung paano ang aming Ang SiC Substrate Micro-particle Cleaner (iniakma para sa Third-Gen Semiconductors) at iba pang solusyon ay naaayon sa mga pinuno tulad ng TanKeBlue, SICC, Luxshare ICT, at BYD—habang naghahatid ng mga naaaksyunan na insight para sa mga advanced na stakeholder sa pagmamanupaktura.

1. CIOE 2025 Core Client Insights – Mga Pangangailangan, Solusyon, at Madiskarteng Halaga

Sa CIOE 2025, ipinakita ng mga nangungunang eksibit ng mga tagagawa ang malinaw na mga punto ng sakit sa advanced na pagmamanupaktura—lalo na para sa Third-Generation Semiconductors . Nasa ibaba ang isang breakdown ng kanilang mga priyoridad, kung paano umaangkop ang mga solusyon ni Yuanan, at ang tangible value na naihatid para sa real-world na produksyon:

(1) TanKeBlue (SiC Leader) – High-Precision Cleaning para sa 6'/8' Wafers sa Third-Gen Semiconductor

Ang TanKeBlue, isang pandaigdigang nangungunang supplier ng SiC substrate (17.3% global conductive SiC market share, 2024), ay nangibabaw sa semiconductor pavilion na may 6-inch at 8-inch SiC epitaxial wafers (minarkahan ang 4H/6H crystal type, 100-150μm na kapal). Ang mga wafer na ito ang pundasyon ng SiC-Based Power Devices sa mga NEV traction inverters—higit sa $4.5 bilyong market pagdating ng 2025—at sa kalagitnaan ng 2025, naipadala na ng TanKeBlue ang 1M+ substrate para mapagana ang mga global EV brand.

Ang isang kritikal na hadlang sa linya ng produksyon ng TanKeBlue ay ang post-polishing 0.1μm-level na micro-particle: kahit na ang maliliit na contaminants ay nagdudulot ng mga depekto sa epitaxial layer na pumuputol sa ani ng wafer. Ang aming SiC Substrate Micro-particle Cleaning Agent na may 99.9% na kahusayan sa pag-alis ng particle at thermal stability, na inaalis ang mga sub-micron na nalalabi nang walang pag-uukit o pagkasira sa ibabaw ng wafer—direktang pinapataas ang mga rate ng  Niresolba ito ng SiC Wafer Defect Control . Mas mahalaga ang katumpakan na ito habang sinusukat ng TanKeBlue ang 8-inch SiC production (sinusuportahan ng 2025 nitong kabuuang plano sa kapasidad na halos 1 milyong substrate) para matugunan ang pandaigdigang pangangailangan: ang aming cleaner ay walang putol na umaangkop sa 6'/8' na laki ng wafer nang walang pagkawala ng performance, na sumusuporta sa pagpapalawak ng merkado nito. At sa paggawa ng TanKeBlue ng 75K+ substrate buwan-buwan, tinitiyak ng aming 50,000+ toneladang taunang kapasidad (sinusuportahan ng mga global logistics partnership) ang on-demand na paghahatid na umiiwas sa mga pagkahuli sa produksyon.

(2) SICC – Panay na Supply para sa 8'/12' SiC Substrates (Third-Gen Semiconductor Scalability)

Bagama't hindi nagpakita ang SICC sa CIOE 2025, ang papel nito sa pag-scale ng Third-Generation Semiconductor production sa buong mundo ay hindi mapapalitan. Bilang isang top-tier na SiC enterprise na pampublikong nakalista sa parehong Shanghai at Hong Kong stock exchange at ang pangatlong pinakamalaking substrate manufacturer sa mundo (17.1% global share, 2024), pinangungunahan nito ang 8-inch na SiC mass production at pinasimulan ang 12-inch development—susi sa pagpapababa ng mga gastos sa SiC-Based Power Device para sa mga internasyonal na kliyente tulad ng Infineon at Bosch.

Ang pagtulak ng SICC para sa mas malalaking laki ng wafer ay nagdudulot ng mga natatanging hamon sa paglilinis: Ang mga 12-pulgadang substrate ay mas madaling kapitan ng pagkasira ng scratch at hindi pantay na pagdikit ng butil sa panahon ng pagproseso. Binabalanse ng aming cleaner na low-foam, mild alkaline formula ang agresibong pag-aalis ng contaminant na may materyal na compatibility, na ginagawa itong perpekto para sa 8'/12' na daloy ng trabaho ng wafer. Para sa layunin ng SICC na bumuo ng isang nababanat na pandaigdigang supply chain, ang aming 18+ na taon ng espesyal na karanasan sa pagbabalangkas ay nagpoposisyon sa amin bilang isang pinagkakatiwalaang kasosyo na nakakatugon sa mga pamantayan ng kalidad ng Third-Generation Semiconductor sa buong mundo. Parehong kritikal ang pagkakapare-pareho ng supply: pinapanatili namin ang mga nakalaang hub ng imbentaryo at nag-aalok ng 72-oras na pagtugon sa emerhensiya para sa mga custom na batch, na tinitiyak na kailangan ang 5-10 toneladang buwanang supply para mapanatiling tumatakbo ang mga pandaigdigang linya nito.

(3) Luxshare ICT & Luxvisions Innovation – Wafer Cleaning para sa Third-Gen Semiconductor Ecosystem

Ang Luxshare ICT at ang subsidiary nitong Luxvisions Innovation ay nagpakita ng wafer-level optical modules sa CIOE—mga bahagi na nagpapagana sa 5G base station at NEV sensor system, na parehong integral sa Third-Generation Semiconductor ecosystem. Bilang pangunahing mga supplier sa Apple at Huawei, pinoproseso nila ang humigit-kumulang 150K+ na wafer buwan-buwan sa mga pandaigdigang pasilidad, na walang pagpapaubaya sa kalidad o mga pagkagambala sa supply.

Ang mga natitirang contaminant sa optical wafers ay isang tahimik na panganib para sa kanilang produksyon: kahit na ang mga maliliit na residue ay nagdudulot ng interference ng signal sa 5G modules, na humahantong sa magastos na rework. Ang aming Tinutugunan ito ng Wafer Cleaner ng napakababang bilang ng particle (≤0.5 particle/cm²) at mabilis na pagpapatuyo (30s sa 80℃), na pinapanatili ang performance ng module habang pinapabilis ang pagproseso. Para sa kanilang mataas na dami ng mga pangako sa mga pandaigdigang tatak, ang supply chain resilience ay hindi mapag-usapan—at ang aming track record ng 2+ na taon ng matatag na cross-regional na pagpapadala (na walang mga pagkaantala) ay naghahatid ng pagiging maaasahan. Ang pagsunod ay isa pang kahon na dapat suriin: ang aming tagapaglinis ay ganap na na-certify ng RoHS/REACH, na may mga dokumentong MSDS na madaling magagamit para sa pag-audit upang matugunan ang mga pandaigdigang pamantayan ng tatak.

(4) BYD – Paglilinis na Sumusunod sa ESG para sa NEV Battery at Third-Gen Semiconductor Ecosystem

Inilunsad ng BYD ang sistema ng pag-iimbak ng enerhiya ng Chess Plus nito sa CIOE, na nagtatampok ng mga casing ng baterya na lumalaban sa kaagnasan at pagsubaybay sa kaligtasan ng AI—mga repleksiyon ng pagtuon nito sa pagiging maaasahan at pagpapanatili para sa mga pandaigdigang merkado. Habang isinasama ng BYD ang SiC-Based Power Devices sa mga NEV nito (nagpapalakas ng energy efficiency ng 15%) sa mga global production base, sinusuportahan ng aming collaboration ang pagmamanupaktura ng baterya nito: isang kritikal na link sa NEV supply chain na pumapasok sa mas malawak na Third-Generation Semiconductor ecosystem.

Ang mga nalalabi sa paglilinis ng shell ng baterya ay isang nakatagong banta sa kalidad ng BYD: ang mga natitirang kemikal ay nagdudulot ng kaagnasan na nagpapaikli sa buhay ng baterya. Ang aming Tinatanggal ng cleaner ang panganib na ito nang may zero-residue performance, na pumasa sa 500+ oras na mga pagsusuri sa salt spray upang matiyak ang tibay ng casing. Habang lumalawak ang BYD sa mga merkado ng European at US EV, ang pagsunod sa ESG ay naging kinakailangan sa pagpasok—at binabawasan ng aming tagapaglinis ng 30% ang mga emisyon ng VOC kumpara sa mga average ng industriya, na umaayon sa mga layunin nito sa pandaigdigang carbon neutrality. Para sa 2M+ taunang produksyon ng baterya ng NEV nito sa buong mundo, mahalaga din ang scalability: ang aming flexible na modelo ng supply (kabilang ang IBC ton barrel packaging at regional delivery hubs) ay tumutugma sa mga distributed production na pangangailangan nito.

(5) Goeroptics – Cutting Fluids para sa Optical Components sa Third-Gen Semiconductor Downstream

Nagpakita ang Goeroptics ng mga ultra-lightweight AR/VR smart viewer (75g) sa CIOE—mga device na umaasa sa precision optical components (lenses, prisms) na naproseso mula sa malutong na materyales. Ang mga tool na ito ay lalong ginagamit para sa Third-Generation Semiconductor factory maintenance at pagsasanay sa buong mundo, kung saan ang visual clarity ay direktang nakakaapekto sa operational efficiency.

Ang malutong na paggupit ng materyal (hal., sapphire) ay nagdudulot ng kakaibang hamon: ang mga debris build up ay mga gasgas sa ibabaw, sinisira ang 50° FOV na may gilid-to-edge na kalinawan na kritikal para sa kakayahang magamit ng AR/VR. Ang aming Niresolba ito ng Cutting Fluid sa pamamagitan ng pagpapahusay ng kahusayan sa dispersion ng debris ng 50% sa pamamagitan ng proprietary polymer dispersant, pagbaba ng mga scratch defect mula 5% hanggang sa mas mababa sa 0.4% at pagpapanatili ng katumpakan ng bahagi. Para sa Goeroptics, ang katumpakan na ito ay isang mapagkumpitensyang kalamangan sa mga pandaigdigang merkado—sinusuportahan ng pare-parehong pagganap ng aming fluid ang claim na 'zero-defect component' nito. At dahil sa mataas na halo, mababang dami ng produksyon nito sa mga rehiyon, ang flexible na supply ay susi: nag-aalok kami ng 25L hanggang 1000L na mga opsyon sa packaging at pagpepresyo na nakabatay sa volume, na pinapanatili ang maliliit na batch na gastos sa pagkuha sa buong mundo.

Upang malinaw na imapa ang mga pangunahing pangangailangan ng aming mga kliyente sa mga solusyon ni Yuanan at i-highlight ang halaga ng aming mga alok, ibinubuod namin ang mga pangunahing pagkakahanay sa ibaba:

Partner Client	Pangunahing Sitwasyon sa Produksyon	Punto ng Sakit sa Paglilinis ng Kritikal	Solusyon ng Yuanan	Pangunahing Halaga
TanKeBlue	6'/8' SiC epitaxial wafer production	0.1μm na mga particle na nagdudulot ng mga depekto sa epitaxial layer	SiC Substrate Micro-particle Cleaner	99.9% na pag-aalis ng particle, umaangkop sa Third-Generation Semiconductor na malalaking laki ng wafer, pinapabuti ang SiC Wafer Defect Control
SICC	8'/12' SiC substrate mass production	Pagkasira ng gasgas at hindi pantay na pagdikit ng butil sa malalaking wafer	SiC Substrate Micro-particle Cleaner	Low-foam neutral formula, sumusuporta sa SiC-Based Power Device cost reduction, 5-10 tons monthly stable supply
Luxshare / Luxvisions	Pagproseso ng optical module sa antas ng wafer	Mga nalalabi na nagdudulot ng interference sa signal ng 5G	Panlinis ng Wafer	≤0.5 particle/μm², RoHS-compliant, umaangkop sa Third-Generation Semiconductor ecosystem supply chain
BYD	Paggawa ng casing ng baterya ng NEV	Residue-induced corrosion at hindi sumusunod na VOC emissions	Eco-Friendly na Panlinis ng Baterya	Zero residue at 30% VOC reduction, nagbibigay-daan sa ESG compliance para sa Third-Generation Semiconductor downstream
Goeroptics	AR/VR optical component cutting	Ang mga gasgas ng debris ay nakakasira ng 38° FOV na kalinawan	High-Precision Cutting Fluid	50% debris settlement efficiency, sumusuporta sa 'zero-defect components' para sa Third-Generation Semiconductor equipment

2. Yuanan's Technical Edge – Iniangkop para sa Third-Generation Semiconductors at Global Manufacturing

Tinutugunan ng aming mga solusyon ang tatlong pangunahing aspeto ng advanced na pagmamanupaktura: sukat, katumpakan, at pagpapanatili. Nakatuon kami sa mga pangangailangan ng Third-Generation Semiconductor at mga kinakailangan sa pandaigdigang supply. Nasa ibaba ang isang structured breakdown ng aming mga pangunahing kakayahan:

Teknikal na Dimensyon	Mga Pangunahing Kakayahan	Target na Aplikasyon	Pag-align ng Keyword
SiC-Specific na Pormulasyon	Nag-aalis ng 0.1μm na mga particle, thermal stability, compatible sa 6'/8'/12' wafers, walang etching	Third-Gen Semiconductor SiC substrate/epitaxy	SiC Substrate Micro-particle Cleaner, SiC Wafer Defect Control
Global Supply Resilience	50,000+ tonelada/taon na kapasidad (Dongguan plant), 3-buwan na hilaw na materyales, 72-oras na custom na tugon	Mga multi-regional na mass production enterprise	Third-Generation Semiconductors, Supply Chain Stability
Pandaigdigang Pagsunod	Certified ng REACH/RoHS, 30% mas mababang VOC emissions, 80% formula recyclability (20% waste reduction)	Export-oriented at high-end na pagmamanupaktura	ESG, SiC-Based Power Devices, Wet Electronic Chemicals

3. Mga Pangunahing Trend mula sa CIOE 2025 – Mga Implikasyon para sa Iyong Diskarte sa Paglilinis

Ang mga exhibit at expert forum ng CIOE (na nagtatampok sa PhotonDelta, NSTIC) ay nagsiwalat ng mga uso na humuhubog sa mga pangangailangan sa paglilinis para sa Third-Generation Semiconductor at higit pa—na may mga naaaksyunan na takeaways:

(1) Ang 8-Inch na SiC ay Hindi Napag-uusapan – I-upgrade ang Mga Tagalinis Ngayon

Ang 8-inch na SiC substrates ay magkakaroon ng 20% ​​ng pandaigdigang produksyon (2025 forecast), ngunit ang mga generic na tagapaglinis ay nagdudulot ng 30% na mas mataas na particle residue kumpara sa mga dalubhasang tagapaglinis sa mas malalaking wafer. Pagkilos : Unahin ang mga tagapaglinis na may mga formula na angkop sa sukat (tulad ng kay Yuanan) upang maiwasan ang mga pagkalugi ng ani.

(2) Ang Supply Chain Resilience ay Mandatory – Pumili ng Mga Supplier na May Kakayahang Pandaigdig

Binigyang-diin ng mga internasyonal na tagapagsalita ang 'katatagan ng kadena ng supply' upang pagaanin ang mga geopolitical at logistical na panganib. Aksyon : Makipagtulungan sa mga supplier na pinagsasama ang dalubhasang Third-Generation Semiconductor na kadalubhasaan sa mga pandaigdigang kakayahan sa paghahatid (Ang 60+ patent ni Yuanan ay sumasaklaw sa teknolohiya ng paglilinis ng SiC, na sinusuportahan ng mga cross-regional na supply network).

(3) ESG = Market Access – Dapat Maging Berde ang mga Naglilinis

Ang mga tatak tulad ng BYD at Infineon ay nangangailangan na ngayon ng mga supplier na mag-ulat ng mga kemikal na VOC emissions sa buong mundo. Pagkilos : Mag-ampon ng mababang VOC, mga recyclable na panlinis (binabawasan ni Yuanan ng 30%) ang mga VOC upang mapanatili ang mga kliyenteng may mataas na halaga.

Para ikonekta ang mga trend sa mga hakbang na naaaksyunan para sa mga manufacturer, inayos namin ang mga pangunahing implikasyon sa ibaba:

Uso sa Industriya	Pangunahing Hamon sa Negosyo	Rekomendasyon ng Praktikal na Aksyon	Yuanan Adaptive Solution
Nagiging mainstream ang 8-inch SiC (15%-20% ng 2025 capacity)	Ang mga generic na panlinis ay doble ang rate ng depekto sa malalaking wafer	Unahin ang mga dalubhasang tagapaglinis na nababagay sa laki	SiC Substrate Micro-particle Cleaner (6'/8'/12' compatible)
Ang katatagan ng supply chain ay kritikal	Mga imported na kakulangan sa kemikal/pagkaantala sa paghahatid	Pumili ng mga supplier na may dalawahang garantiya ng 'teknolohiya at supply'.	Lokal na kapasidad at pandaigdigang logistik, 72-oras na pagtugon sa emergency
ESG = pag-access sa pandaigdigang merkado	Ang mga hindi sumusunod na emisyon ng VOC ay humaharang sa mga internasyonal na kliyente	Mag-adopt ng low-VOC, mga recyclable na solusyon sa paglilinis	Mga Eco-friendly na panlinis (30% pagbabawas ng VOC, sertipikadong REACH)

Konklusyon – Yuanan: Ang Iyong Global Partner sa Third-Generation Semiconductor na Tagumpay

Nilinaw ng CIOE 2025: Third-Generation Semiconductors ang susunod na dekada ng pandaigdigang advanced na pagmamanupaktura—at ang mga solusyon sa paglilinis ay ang mga hindi sinasadyang bayani ng ani, scalability, at pagsunod. Tutukuyin ng Shenzhen Yuanan Chemtech's Ang SiC Substrate Micro-particle Cleaner , mga wafer cleaner, at cutting fluid ay inengineered upang matugunan ang mga pandaigdigang pangangailangang ito, na may track record ng mga sumusuporta sa mga lider tulad ng TanKeBlue, SICC, at BYD sa kanilang mga network ng produksyon.

Handa nang i-optimize ang iyong pagpoproseso ng SiC, paglilinis ng wafer, o paggupit ng malutong na materyal—saan man ang iyong mga pasilidad?

→Makipag-ugnayan sa Amin para sa Yuanan Sic Cleaner MSDS at Humiling ng Libreng Sample

Mga Madalas Itanong (FAQ)

Q1 : Aling mga laki ng SiC wafer ang katugma ng SiC Substrate Micro-particle Cleaner ng Yuanan?

A : Ito ay walang putol na umaangkop sa 6-inch, 8-inch, at 12-inch SiC substrates/epitaxial wafer na karaniwang ginagamit sa Third-Generation Semiconductors. Ang formula ay na-optimize para sa mga katangian sa ibabaw ng iba't ibang laki ng mga wafer, na tinitiyak ang 99.9% na pag-aalis ng particle habang iniiwasan ang pagkasira ng scratch sa malalaking wafer. Ito ay ganap na tumutugma sa mass production na pangangailangan ng mga lider tulad ng TanKeBlue at SICC.

Q2 : Matutugunan ba ng mga tagapaglinis ni Yuanan ang mga kinakailangan sa ani para sa Mga Power Device na Nakabatay sa SiC?

A : Talagang. Ang 0.1μm-level na mga particle sa pinakintab na SiC wafer ay isa sa mga kritikal na kadahilanan ng pagkabigo ng SiC Wafer Defect Control. Gumagamit ang tagapaglinis ng Yuanan ng 'low surface tension formula + precision impurity removal technology' para bawasan ang particle residue sa ≤0.1 particle/μm², na direktang tumutulong sa mga kliyente na mapataas ang epitaxial layer yield ng 5%-8%. Ito ay napatunayan sa 1M+ substrate mass production ng TanKeBlue.

Q3 : Maaari bang suportahan ng supply chain ng Yuanan ang mass production para sa Third-Generation Semiconductor enterprise?

A : Nag-aalok kami ng mga end-to-end na garantiya. Ang aming Dongguan base ay may 50,000+ tonelada/taon na kapasidad at 3-buwang pangunahing hilaw na materyal na stock (direktang pakikipagsosyo sa Dow at BASF). Nakalaan ang nakatalagang imbentaryo para sa mga pangunahing kliyente tulad ng SICC, na nagbibigay-daan sa '48-oras na pagpapadala para sa mga regular na order at 72-oras na pagtugon para sa mga custom na formula'—ganap na nakakatugon sa mga pangangailangan ng 'walang tigil na produksyon' ng mga semiconductor enterprise.

Q4 : Sumusunod ba ang mga tagapaglinis ng Yuanan sa mga pamantayan ng ESG sa mga merkado sa Europa at Amerika?

A : Ang buong linya ng produkto ay REACH at RoHS dual-certified, na may 30% mas mababang VOC emissions kaysa sa average ng industriya at 80% formula recyclability (binabawas ng 20%) ang basura. Kasalukuyan naming sinusuportahan ang BYD at Goeroptics sa paglilingkod sa mga kliyenteng European at American, at makakapagbigay kami ng MSDS, mga ulat sa pagsubok sa pagsunod, at iba pang mga dokumento sa pag-audit kapag hinihiling.

Q5 : Paano makumpirma kung ang mga panlinis ni Yuanan ay akma sa aking proseso ng produksyon?

A : Maaari mong i-verify ang pagiging tugma sa pamamagitan ng isang '3-step na pagtatasa': (1) Magbigay ng mga detalye ng wafer (laki, uri ng kristal), yugto ng pagpoproseso (post-polishing/pre-epitaxy), at kasalukuyang mga punto ng sakit; (2) Nag-isyu si Yuanan ng customized na plano sa pagsubok; (3) Nagbibigay kami ng 5L na libreng sample para sa small-batch validation (na may on-site na teknikal na patnubay) upang matiyak ang tuluy-tuloy na pagsasama sa iyong kasalukuyang kagamitan at proseso.