CIOE 2025: Yuanan の SiC クリーナーが第 3 世代半導体と業界リーダーにどのように影響を与えるか

はじめに – 第 3 世代半導体: ブーム、ボトルネック、および CIOE の役割

2025 年は世界の先進製造業にとって画期的な年であり、 第 3 世代半導体が 新エネルギー車 (NEV)、5G インフラストラクチャ、グリッド ストレージのバックボーンとして台頭しています。 のコア材料である炭化ケイ素 (SiC) が SiC ベースのパワーデバイスこの革命を推進し、世界の N 型 SiC 基板市場は 20 億ドルに達すると予想されています。しかし、重大なボトルネックは依然として存在します。SiC 処理用のハイエンド湿式化学薬品は、世界中でサプライチェーンの不安定性に直面しており、信頼性が高く、準拠したソリューションに対する需要の急増と衝突しています。

この「機会と課題」の共生関係により、第 26 回中国国際光電子博覧会 (CIOE 2025) は極めて重要なイベントとなりました。 9月10日に深センで開催された30万㎡の博覧会では、相乗効果のある「オプトエレクトロニクスと半導体」のデュアルショーパラダイムを採用し、3,800社以上の企業を集め、 第三世代半導体のブレークスルーを展示した。 8インチSiCウェーハから統合パワーモジュールに至るまでの

ハイエンドの工業用洗浄ソリューションのプロバイダーとして、Shenzhen Yuanan Chemtech のチームは業界のシグナルを解読するために参加しました。主要顧客のブースで私たちが確認したことは、精度（SiC 歩留まりの場合）、サプライチェーンの回復力（一貫した生産の場合）、ESG コンプライアンス（世界市場の場合）は交渉の余地のないものです。この記事では、 SiC 基板微粒子クリーナー (第 3 世代半導体向けに調整) およびその他のソリューションは、TanKeBlue、SICC、Luxshare ICT、BYD などのリーダーと連携し、先進的な製造関係者に実用的な洞察を提供します。

1. CIOE 2025 のコアクライアントインサイト – ニーズ、ソリューション、および戦略的価値

CIOE 2025 では、トップメーカーの展示により、特に 第 3 世代半導体における先進製造における明確な問題点が明らかになりました。以下は、優先順位の内訳、Yuanan のソリューションがどのように適合するか、実際の生産に提供される具体的な価値を示しています。

(1) TanKeBlue (SiC リーダー) – 第三世代半導体の 6'/8' ウェーハの高精度洗浄

世界をリードする SiC 基板サプライヤーである TanKeBlue (世界の導電性 SiC 市場シェア 17.3%、2024 年) は、6 インチおよび 8 インチの SiC エピタキシャル ウェーハ (4H/6H 結晶タイプ、厚さ 100 ～ 150 μm とマーク) で半導体パビリオンを独占しました。これらのウェーハは、NEV トラクション インバータ (2025 年までに 45 億ドルを超える市場) におけるの基盤であり SiC ベースのパワー デバイス 、TanKeBlue は、2025 年半ばまでに世界の EV ブランドに電力を供給するために累計 100 万枚以上の基板を出荷しました。

TanKeBlue の生産ラインにおける重大な障害は、研磨後の 0.1μm レベルの微粒子です。たとえ小さな汚染物質でもエピタキシャル層の欠陥を引き起こし、ウェーハの歩留まりを低下させます。私たちの SiC 基板微粒子洗浄剤は、  99.9% の粒子除去効率と熱安定性でこの問題を解決し、ウェーハ表面をエッチングしたり損傷したりすることなくサブミクロンの残留物を除去し、 SiC ウェーハの欠陥制御 率を直接高めます。 TanKeBlue が世界的な需要を満たすために 8 インチ SiC 生産を拡大する中で (2025 年の総生産能力は 100 万枚近い基板)、この精度はさらに価値があります。当社のクリーナーは、性能を損なうことなく 6'/8' ウェーハ サイズにシームレスに適応し、市場拡大をサポートします。また、TanKeBlue は毎月 75,000 枚以上の基板を生産しており、年間 50,000 トン以上の生産能力 (世界的な物流パートナーシップに支えられている) により、生産の遅れを回避するオンデマンド配送が保証されます。

(2) SICC – 8'/12' SiC 基板の安定供給 (第 3 世代半導体の拡張性)

SICCはCIOE 2025には出展しませんでしたが、 第3世代半導体の 生産を世界的に拡大する上でのSICCの役割はかけがえのないものです。上海と香港の証券取引所に上場している一流のSiC企業であり、世界第3位の基板メーカー（2024年世界シェア17.1%）として、同社は8インチSiC量産をリードし、12インチ開発の先駆者となっており、インフィニオンやボッシュなどの国際顧客にとってSiCベースのパワーデバイスのコストを下げる鍵となります。

SICC がウェハ サイズの大型化を推進することにより、洗浄に特有の課題が生じます。12 インチの基板は、処理中に傷による損傷や不均一な粒子の付着が起こりやすくなります。当社のクリーナーは低泡の弱アルカリ性処方で、強力な汚染物質の除去と材料の適合性のバランスが取れており、8 インチ/12 インチのウェーハのワークフローに最適です。回復力のあるグローバル サプライ チェーンを構築するという SICC の目標に向けて、当社は 18 年以上にわたる専門的な配合経験により、世界中の 第三世代半導体の 品質基準を満たす信頼できるパートナーとしての地位を確立しています。供給の一貫性も同様に重要です。当社は専用の在庫ハブを維持し、カスタム バッチに対して 72 時間の緊急対応を提供し、グローバル ラインの稼働を維持するために必要な毎月 5 ～ 10 トンの供給を確保します。

(3) Luxshare ICT および Luxvisions イノベーション – 第三世代半導体エコシステム向けのウェーハ洗浄

Luxshare ICT とその子会社の Luxvisions Innovation は、CIOE でウェーハレベルの光モジュールを展示しました。これは、 第 3 世代半導体エコ システムに不可欠な 5G 基地局と NEV センサー システムに電力を供給するコンポーネントです。 Apple と Huawei のコアサプライヤーとして、同社は世界各地の施設で毎月約 15 万枚以上のウェーハを処理しており、品質や供給の中断は一切許容されません。

光学ウェーハ上の残留汚染物質は、その製造にとって潜在的なリスクです。わずかな残留物でも 5G モジュールで信号干渉を引き起こし、コストのかかる再作業につながります。私たちの Wafer Cleaner は 、超低粒子数 (≤0.5 粒子/cm²) と高速乾燥 (80℃で 30 秒) でこの問題に対処し、処理を高速化しながらモジュールのパフォーマンスを維持します。グローバル ブランドへの大量のコミットメントを実現するために、サプライ チェーンの回復力は交渉の余地がありません。また、2 年以上にわたって (中断ゼロで) 安定した地域間出荷を行ってきた当社の実績がその信頼性をもたらします。コンプライアンスもチェックすべき項目です。当社のクリーナーは完全に RoHS/REACH 認定を受けており、世界的なブランド基準を満たすために監査にすぐに利用できる MSDS 文書が付いています。

(4) BYD – NEV バッテリーおよび第三世代半導体エコシステム向けの ESG 準拠の洗浄

BYD は、耐腐食性バッテリー ケースと AI 安全監視を備えた Chess Plus エネルギー貯蔵システムを CIOE で発表しました。これは、世界市場向けの信頼性と持続可能性への焦点を反映しています。 BYD は世界中の生産拠点全体で NEV に SiC ベースのパワー デバイスを統合し (エネルギー効率を 15% 向上)、当社の協力はバッテリー製造をサポートします。これは、広範な にフィードを供給する NEV サプライ チェーンの重要なリンクです 第 3 世代半導体エコシステム 。

バッテリー シェルの洗浄残留物は、BYD の品質に対する隠れた脅威です。残留した化学物質は腐食を引き起こし、バッテリーの寿命を縮めます。私たちの クリーナーは 残留物ゼロの性能でこのリスクを排除し、500 時間以上の塩水噴霧テストに合格し、ケーシングの耐久性を保証します。 BYD がヨーロッパと米国の EV 市場に拡大するにつれて、ESG コンプライアンスが参入要件になりました。そして、当社のクリーナーは業界平均と比較して VOC 排出量を 30% 削減し、同社の世界的なカーボンニュートラル目標に沿っています。世界中で年間 200 万以上の NEV バッテリーを生産する同社にとって、拡張性も重要です。当社の柔軟な供給モデル (IBC トンバレル包装と地域配送ハブを含む) は分散生産のニーズに適合します。

(5) Goeroptics – 第 3 世代半導体下流の光学部品用切削液

Goeroptics は、CIOE で超軽量 AR/VR スマート ビューア (75g) を展示しました。これは、脆性材料から加工された精密光学部品 (レンズ、プリズム) を利用したデバイスです。これらのツールは、視覚的な明瞭さが業務効率に直接影響を与える 第 3 世代半導体 工場のメンテナンスやトレーニングに世界中で使用されることが増えています。

脆い材料の切断 (サファイアなど) は独特の課題を引き起こします。破片の蓄積により表面に傷がつき、AR/VR の使いやすさに重要な端から端までの明瞭さの 50° FOV が台無しになります。私たちの Cutting Fluid は 、独自のポリマー分散剤によって破片の分散効率を 50% 向上させ、引っかき傷の欠陥を 5% から 0.4% 未満に減らし、部品の精度を維持することでこの問題を解決します。 Goeroptics にとって、この精度は世界市場での競争力です。当社の流体の一貫した性能は、その「欠陥のないコンポーネント」の主張を裏付けています。また、地域をまたがる多品種少量生産では、柔軟な供給が鍵となります。当社は 25L から 1000L の包装オプションと量ベースの価格設定を提供し、世界中で小ロットの調達コストを管理しやすくしています。

お客様の中核となるニーズを Yuanan のソリューションに明確にマッピングし、当社のサービスの価値を強調するために、主な対応関係を以下にまとめました。

パートナークライアント	コア生産シナリオ	クリーニングの重要な問題点	源南ソリューション	コアバリュー
タンケブルー	6インチ/8インチSiCエピタキシャルウェーハの生産	エピタキシャル層欠陥の原因となる0.1μmの粒子	SiC基板微粒子クリーナー	99.9% のパーティクル除去、 第 3 世代半導体の 大型ウェーハに適応、 SiC ウェーハの欠陥管理を向上
SICC	8'/12' SiC基板量産	大型ウェーハのスクラッチダメージ&不均一なパーティクル付着	SiC基板微粒子クリーナー	低発泡中性処方で SiCベースのパワーデバイスの コストダウンをサポート、月産5～10トンの安定供給
ラックスシェア / ラックスビジョンズ	ウエハレベルの光モジュール加工	5G信号干渉の原因となる残留物	ウェーハクリーナー	≤0.5 粒子/μm²、RoHS 準拠、 第三世代半導体 エコシステムのサプライチェーンに適合
BYD	新エネルギー車の電池ケース製造	残留物による腐食と不適合な VOC 排出	環境に優しいバッテリークリーナー	残留物ゼロおよび VOC 30% 削減により、 第 3 世代半導体の 下流での ESG コンプライアンスが可能になります
ゴアオプティクス	AR/VR光学部品の切断	破片による傷により 38° FOV の明瞭さが損なわれる	高精度切削油	50% のデブリ沈下効率、の「ゼロ欠陥コンポーネント」をサポート 第 3 世代半導体 装置

2. Yuanan の技術的優位性 – 第 3 世代半導体と世界的な製造に特化

当社のソリューションは、スケール、精度、持続可能性という高度な製造の 3 つの重要な側面に取り組んでいます。当社はのニーズ 、第三世代半導体 と世界的な供給要件に重点を置いています。以下は、当社の中核機能の構造化された内訳です。

技術的側面	コア機能	対象アプリケーション	キーワードの配置
SiC に特化した配合	0.1μmの粒子を除去、熱安定性、6インチ/8インチ/12インチのウェーハに対応、エッチングなし	第 3 世代半導体 SiC 基板/エピタキシー	SiC基板微粒子洗浄装置、SiCウェーハ欠陥管理
グローバルな供給回復力	50,000トン以上/年の生産能力（東莞工場）、3か月の原材料在庫、72時間のカスタム対応	多地域の量産企業	第三世代半導体、サプライチェーンの安定性
グローバルコンプライアンス	REACH/RoHS 認証、VOC 排出量 30% 削減、配合リサイクル可能性 80% (廃棄物 20% 削減)	輸出志向のハイエンド製造	ESG、SiCベースパワーデバイス、湿式電子化学品

3. CIOE 2025 の主要トレンド – 清掃戦略への影響

CIOE の展示と専門家フォーラム (PhotonDelta、NSTIC を特集) ではの洗浄ニーズを形作るトレンドが明らかになり 、第 3 世代半導体以降 、実用的なポイントが得られました。

(1) 8 インチ SiC は交渉不可 – 今すぐクリーナーをアップグレードしてください

8 インチ SiC 基板は世界生産量の 20% (2025 年の予測) を占めると見込まれていますが、汎用クリーナーは、より大きなウェーハでは専用クリーナーと比較して粒子残留物が 30% 多く発生します。 アクション: 収量の損失を避けるために、サイズに適応するフォーミュラ (Yuanan のような) を備えたクリーナーを優先します。

(2) サプライチェーンの回復力は必須 – 世界的に能力のあるサプライヤーを選択する

各国の講演者は、地政学的リスクや物流リスクを軽減するための「サプライチェーンの回復力」を強調しました。 アクション:専門知識と世界的な供給能力を組み合わせたサプライヤーと提携します 第三世代半導体の (Yuanan の 60 以上の特許は、地域を越えた供給ネットワークに支えられた SiC 洗浄技術をカバーしています)。

(3) ESG = 市場アクセス – 清掃業者は環境に配慮する必要があります

BYD やインフィニオンなどのブランドは現在、サプライヤーに対し化学物質の VOC 排出量を世界的に報告することを義務付けています。 アクション: 価値の高い顧客を維持するために、低 VOC のリサイクル可能な洗剤を採用します (Yuanan は VOC を 30% 削減します)。

傾向をメーカーの実行可能なステップに結び付けるために、主な影響を以下に整理しました。

業界動向	企業の中核となる課題	実践的な行動の推奨事項	源南適応ソリューション
8 インチ SiC が主流になる (2025 年の容量の 15% ～ 20%)	汎用クリーナーは大型ウェーハの欠陥率を 2 倍にする	サイズ対応の専用クリーナーを優先	SiC基板微粒子クリーナー（6インチ/8インチ/12インチ対応）
サプライチェーンの回復力は重要です	輸入化学薬品の欠品・納期遅延	「技術と供給」の二重保証のあるサプライヤーを選択してください	ローカルキャパシティとグローバルロジスティクス、72時間の緊急対応
ESG = グローバル市場へのアクセス	非準拠の VOC 排出により海外の顧客がブロックされる	低 VOC のリサイクル可能な洗浄ソリューションを採用する	環境に優しいクリーナー (VOC 30% 削減、REACH 認証)

結論 – Yuanan: 第三世代半導体の成功におけるグローバルパートナー

CIOE 2025 は、 第 3 世代半導体が 世界の先進製造業の次の 10 年を定義すること、そして洗浄ソリューションが歩留まり、拡張性、コンプライアンスの縁の下の力持ちであることを明らかにしました。深センユアンアンケムテック社 SiC 基板微粒子クリーナー、ウェーハクリーナー、および切削液は、これらの世界的な需要を満たすように設計されており、TanKeBlue、SICC、BYD などのリーダーを生産ネットワーク全体でサポートしてきた実績があります。

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よくある質問 (FAQ)

Q1 : Yuanan の SiC 基板微粒子クリーナーはどの SiC ウェーハサイズに対応していますか?

A : 第 3 世代半導体で一般的に使用される 6 インチ、8 インチ、12 インチの SiC 基板/エピタキシャル ウェーハにシームレスに適応します。このフォーミュラは、さまざまなサイズのウェーハの表面特性に合わせて最適化されており、大きなウェーハのスクラッチ損傷を回避しながら、99.9% の粒子除去を保証します。 TanKeBlue や SICC などのリーダー企業の量産ニーズに完全に適合します。

Q2 : Yuanan のクリーナーは、SiC ベースのパワーデバイスの歩留まり要件を満たすことができますか?

A : もちろんです。研磨された SiC ウェーハ上の 0.1μm レベルの粒子は、SiC ウェーハ欠陥管理の失敗の重大な要因の 1 つです。 Yuanan のクリーナーは、「低表面張力配合 + 精密不純物除去技術」を使用して粒子残留物を ≤0.1 粒子/μm² に削減し、クライアントのエピタキシャル層の歩留まりを 5% ～ 8% 向上させるのに直接役立ちます。 TanKeBlue の 1M+ 基板量産で検証されています。

Q3 : 源南のサプライチェーンは第三世代半導体企業の大量生産をサポートできますか?

A : 当社はエンドツーエンドの保証を提供します。当社の東莞拠点には、年間 50,000 トン以上の生産能力と 3 か月分の主要原材料在庫があります (ダウおよび BASF との直接提携)。 SICC のような主要顧客向けに専用在庫が確保されており、「定期注文の場合は 48 時間以内の出荷、カスタム配合の場合は 72 時間以内の応答」が可能となり、半導体企業の「中断のない生産」のニーズに完全に応えます。

Q4 : Yuanan のクリーナーはヨーロッパおよびアメリカ市場の ESG 基準に準拠していますか?

A : 製品ライン全体が REACH と RoHS の二重認証を受けており、VOC 排出量が業界平均より 30% 低く、配合リサイクル可能性が 80% (廃棄物が 20% 削減) です。当社は現在、ヨーロッパとアメリカの顧客へのサービス提供において BYD と Goeroptics をサポートしており、必要に応じて MSDS、コンプライアンス テスト レポート、その他の監査文書を提供できます。

Q5 : Yuanan の洗浄剤が私の生産プロセスに適合するかどうかを確認するにはどうすればよいですか?

A : 「3 段階の評価」を通じて互換性を検証できます。(1) ウェーハ仕様 (サイズ、結晶タイプ)、処理段階 (研磨後/エピタキシ前)、および既存の問題点を提供します。 (2) Yuanan はカスタマイズされたテスト計画を発行します。 (3) 既存の機器およびプロセスとのシームレスな統合を保証するために、小バッチ検証用に 5L の無料サンプルを提供します (オンサイトの技術指導付き)。