| Verfügbarkeit: | |
|---|---|
| Menge: | |
289-10
Die schweißverträgliche Silber-Kupfer-Anlaufschutzbeschichtung 289-10 ist eine wasserlösliche, umweltfreundliche Schutzlösung für Silber, Kupfer und deren Legierungen. Es bildet einen Korrosionsschutzfilm, der eine hervorragende Salzsprüh- und Sulfidierungsbeständigkeit bietet und sich daher für die Elektronik- und Schmuckindustrie eignet. Obwohl seine Hochtemperaturstabilität immer noch verbessert wird, setzt es bereits Industriestandards: Kupfer behält seine Integrität nach 72 Stunden Salzsprühtest und Silber behält seine Eigenschaften nach einer 5-minütigen Einwirkung von 3 % Kaliumsulfid bei. Wichtig ist, dass es das Schweißen nicht beeinträchtigt und den Kontaktwiderstand nicht erhöht, was eine einfache Integration in Produktionslinien gewährleistet.
a) Außergewöhnliche Korrosionsbeständigkeit
Nach der Behandlung zeigen Kupfersubstrate eine bemerkenswerte Haltbarkeit und überstehen einen 72-stündigen neutralen Salzsprühtest ohne Verfärbung. Silberkomponenten behalten ihre Integrität und zeigen keinen Abbau, wenn sie 5 Minuten lang einer 3 %igen Kaliumsulfidlösung ausgesetzt werden. Dieser Schutz bietet im Vergleich zu Branchenmaßstäben überlegene Antisulfidierungs- und Antioxidationseigenschaften und wurde für Umgebungen mit hoher Korrosion entwickelt.
b) Umweltzertifizierte und bedienersichere Formulierung
Diese ungiftige, nicht reizende Formel basiert auf einem System auf Wasserbasis und entspricht strengen Umweltvorschriften. Da keine spezielle persönliche Schutzausrüstung erforderlich ist, eignet es sich ideal für sicherheitskritische Anwendungen wie die Schmuckherstellung und die Produktion elektronischer Steckverbinder.
c) Schweißverträgliche Nanobeschichtung
Diese Lösung verfügt über eine Schutzschicht im Nanometerbereich und stellt sicher, dass die Schweißleistung und die elektrische Leitfähigkeit von Silber- und Kupferoberflächen nicht beeinträchtigt werden. Es erfüllt die strengen Anforderungen an die Verbindung elektronischer Komponenten und sorgt für einen optimalen Kontaktwiderstand.
d) Optimierte betriebliche Effizienz
Die betriebliche Flexibilität ermöglicht den Einsatz im Tieftemperaturbereich von 45–55 °C. Durch einen einfachen 3–10-minütigen Eintauchvorgang entsteht ein gleichmäßiger Film im Nanomaßstab, und die Reinigung nach der Behandlung hinterlässt keine Streifen, wodurch es sich hervorragend für die Integration in automatisierte Fertigungsabläufe eignet.
e) Robuster kurzfristiger Wärmeschutz
Komponenten aus reinem Kupfer bieten eine hervorragende Hitzebeständigkeit. Sie behalten ihre Integrität bei 260 °C für 20 Minuten und halten 300 °C für 5 Minuten stand, ohne sich zu verfärben. Während sich die langfristige thermische Belastbarkeit in der Forschung und Entwicklung befindet, deckt sie bereits den kurzfristigen Wärmebedarf der meisten industriellen Anwendungen ab.
| Parametertyp | Spezifische Indikatoren |
| Anwendbare Materialien | Reinkupfer, Kupferlegierungen, Silber und Silberbeschichtungen, Nickelbeschichtungen (Eisenbasis/Kupferbasis) |
| Konzentration der Arbeitslösung | 80 - 150 ml/L (optimal 100 ml/L) |
| Betriebstemperatur | 45 - 55℃ (empfohlen 55℃) |
| Einweichzeit | 3 - 10 Minuten (optimal 5 Minuten) |
| Salzsprühbeständigkeit | Reines Kupfer/Kupfer-Nickel-Beschichtung: 72 Stunden (neutraler Salzsprühnebel); Eisen-Nickel-Beschichtung: 24 Stunden |
| Anti-Schwefelungsleistung | Silbermaterialien: Keine Verfärbung in 3%iger Kaliumsulfidlösung für 5 Minuten |
| Hochtemperaturbeständigkeit | Reines Kupfer: 260℃×20min, 300℃×5min ohne Verfärbung |
| Filmbildende Eigenschaften | Transparenter ultradünner Film, Filmdicke 2–5 nm, beeinträchtigt den Oberflächenglanz und die elektrische Leitfähigkeit nicht |
a) Elektronikfertigung
Optimiert für kupferbasierte Komponenten in Leiterplattenbaugruppen, elektrischen Steckverbindern und Anschlüssen. Mildert Salzsprühkorrosion und thermische Oxidation und gewährleistet so eine gleichbleibende elektrische Leistung und Zuverlässigkeit.
b) Schmuckherstellung
Entwickelt, um Silber- und Kupferlegierungsschmuck vor schwefelbedingtem Anlaufen zu schützen. Schützt vor Umweltschadstoffen und Schweiß und bewahrt die ästhetische Integrität von Edelmetallgegenständen.
c) Wirtschaftsingenieurwesen
Ideal für Kupferwärmetauscher, Motorwicklungen und Präzisionsinstrumentenkomponenten. Bewahrt die Materialintegrität in korrosiven Umgebungen und reduziert so Ausfallzeiten und Lebenszykluswartungskosten.
d) Architekturhardware
Verbessert die Haltbarkeit von Dekorationselementen und Badezimmerarmaturen aus Silber-Kupfer-Legierung. Die Schutzbeschichtung verbessert die Witterungsbeständigkeit und sorgt so für eine langfristige Erhaltung der Oberflächenqualität.
1. Lösungsvorbereitung :
Reinigen Sie den Galvanisierungstank gründlich, geben Sie 75 % des Volumens reines Wasser hinzu und erhitzen Sie ihn auf die Betriebstemperatur (55 °C werden empfohlen).
Geben Sie langsam den Protektor 289-10 hinzu (in einer Konzentration von 100 ml/l), rühren Sie gleichmäßig um, fügen Sie dann reines Wasser bis zum Standardvolumen hinzu und erhitzen Sie es erneut auf die Betriebstemperatur.
2. Werkstückbehandlungsprozess :
Vorbehandlung der Werkstücke: Zum Entfetten und Reinigen einweichen, anschließend 3-mal mit reinem Wasser abspülen.
Aktivierungsbehandlung (optional): 0,5 – 1 Minute in eine 0,5 – 1 %ige Salpetersäurelösung eintauchen (geeignet für Silberwerkstücke).
Schutzfilmbildung: 5 Minuten in der Arbeitslösung bei 55°C einweichen, herausnehmen und mit 35 - 40°C heißem, reinem Wasser abspülen.
Trocknungsbehandlung: Trockenschleudern (Fassbeschichtung) oder Trocknen im Ofen (Gestellbeschichtung) und nach dem Abkühlen auf Raumtemperatur für den Versand verpacken.
3. Wartungspunkte :
Überwachen Sie die Konzentration regelmäßig mit einem Detektor für oberflächenaktive Substanzen und ergänzen Sie gemäß der Formel (pro 100 l ist die Ergänzungsmenge = (10 % – gemessene Konzentration) × 100 l).
Ersetzen Sie die Arbeitslösung rechtzeitig, wenn sie stark verunreinigt ist. Sollte es während der Lagerung bei Raumtemperatur zähflüssig werden, kann es vor der Verwendung in einem 40 – 50℃ warmen Wasserbad geschmolzen werden.
Inhalt ist leer!