ຂ່າວແລະເຫດການ

ຄວາມກ້າວຫນ້າຂອງເທກໂນໂລຍີ semiconductor ໄດ້ປະຕິວັດອຸດສາຫະກໍາທີ່ນັບບໍ່ຖ້ວນ, ຈາກເຄື່ອງໃຊ້ເອເລັກໂຕຣນິກໄປສູ່ອາວະກາດ. ສູນກາງຂອງການຜະລິດອຸປະກອນ semiconductor ແມ່ນຂະບວນການຂອງ wafer dicing, ບ່ອນທີ່ wafers ຊິລິໂຄນຖືກຕັດຢ່າງແນ່ນອນເຂົ້າໄປໃນຊິບສ່ວນບຸກຄົນຫຼືຕາຍ. ມັກຈະເບິ່ງຂ້າມ y ອ່ານເພີ່ມເຕີມ

ບົດ​ນຳ​ໃນ​ຊຸມ​ປີ​ມໍ່ໆ​ມາ​ນີ້, ອຸດ​ສາ​ຫະ​ກຳ​ລົດ​ຍົນ​ໄດ້​ມີ​ການ​ປ່ຽນ​ແປງ​ໃໝ່, ເນັ້ນ​ໜັກ​ໃສ່​ວັດ​ສະ​ດຸ​ນ້ຳ​ໜັກ​ເບົາ, ​ເພີ່ມ​ທະ​ວີ​ຄວາມ​ທົນ​ທານ, ນະ​ວັດ​ຕະ​ກຳ​ແບບ​ຍືນ​ຍົງ. ອ່ານເພີ່ມເຕີມ

ໃນຕະຫຼາດລົດຍົນທີ່ມີການແຂ່ງຂັນໃນມື້ນີ້, ຄວາມສະດວກສະບາຍຂອງຜູ້ໂດຍສານ, ການຫຼຸດຜ່ອນສຽງລົບກວນ, ແລະການດຶງດູດຄວາມງາມບໍ່ແມ່ນຄວາມຫລູຫລາອີກຕໍ່ໄປ - ພວກມັນເປັນຄວາມຄາດຫວັງ. ດັ່ງນັ້ນ, ພາຍໃນລົດຍົນໄດ້ພັດທະນາຢ່າງຫຼວງຫຼາຍໃນໄລຍະປີທີ່ຜ່ານມາ. ອ່ານເພີ່ມເຕີມ

ໃນໂລກທີ່ເລັ່ງດ່ວນຂອງການຜະລິດເອເລັກໂຕຣນິກ, ການຮັບປະກັນຄວາມສະອາດຂອງ Printed Circuit Board Assemblies (PCBAs) ແມ່ນສໍາຄັນຕໍ່ຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງຜະລິດຕະພັນແລະອາຍຸຍືນ. ສິ່ງປົນເປື້ອນເຊັ່ນ: ສານຕົກຄ້າງຂອງ flux, ຂີ້ຝຸ່ນ, ແລະສານ ionic ສາມາດປະນີປະນອມປະສິດທິພາບໄຟຟ້າແລະນໍາໄປສູ່ຄວາມລົ້ມເຫຼວ. ອຸທິ ອ່ານເພີ່ມເຕີມ

ການເລືອກນ້ໍາມັນຕັດທີ່ເຫມາະສົມແມ່ນສໍາຄັນໃນຂະບວນການຜະລິດຊິລິໂຄນ wafer. ດ້ວຍຄວາມຕ້ອງການທີ່ເພີ່ມຂຶ້ນສໍາລັບອຸປະກອນ semiconductor ທີ່ມີຄຸນນະພາບສູງ, ການຮັບປະກັນຄວາມແມ່ນຍໍາແລະປະສິດທິພາບຂອງການຕັດ wafer ໄດ້ກາຍເປັນສິ່ງທີ່ສໍາຄັນທີ່ສຸດ. ນ້ໍາມັນຕັດ Silicon Wafer ທີ່ຖືກຕ້ອງບໍ່ພຽງແຕ່ເສີມຂະຫຍາຍຄ ອ່ານເພີ່ມເຕີມ

Laser grooving ໄດ້ກາຍເປັນຂະບວນການທີ່ສໍາຄັນໃນການຜະລິດ semiconductor, ສະເຫນີຄວາມແມ່ນຍໍາແລະປະສິດທິພາບໃນ dicing wafer ແລະວຽກງານ microfabrication ອື່ນໆ. ລັກສະນະທີ່ສໍາຄັນຂອງຂະບວນການນີ້ແມ່ນການນໍາໃຊ້ການເຄືອບ Laser Grooving ທີ່ຮັບປະກັນການປະຕິບັດທີ່ດີທີ່ສຸດໂດຍບໍ່ມີການປ່ອຍໃຫ້ຕົກຄ້າງໃດໆ. ອ່ານເພີ່ມເຕີມ