သတင်းနှင့်ဖြစ်ရပ်များ

ဆီမီးကွန်ဒတ်တာနည်းပညာ၏ တိုးတက်မှုသည် လူသုံးအီလက်ထရွန်းနစ်မှသည် အာကာသယာဉ်အထိ မရေမတွက်နိုင်သော စက်မှုလုပ်ငန်းများကို တော်လှန်ခဲ့သည်။ ဆီလီကွန် wafer များကို တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ တီထွင်ထုတ်လုပ်ခြင်း၏ အဓိကအချက်မှာ ဆီလီကွန် wafer များကို တစ်ဦးချင်းစီ ချစ်ပ်များအဖြစ် တိကျစွာ ဖြတ်တောက်ခြင်း သို့မဟုတ် သေဆုံးသည့် wafer dicing လုပ်ငန်းစဉ်ဖြစ်သည်။ y ကို သတိမမူမိတတ်သည် ပိုပြီးဖတ်ပါ

နိဒါန်း မကြာသေးမီနှစ်များအတွင်း၊ မော်တော်ကားလုပ်ငန်းသည် ပေါ့ပါးသောပစ္စည်းများ၊ ပိုမိုကောင်းမွန်သော ကြာရှည်ခံမှုနှင့် ရေရှည်တည်တံ့သော ဆန်းသစ်တီထွင်မှုတို့ကို အလေးပေးသည့် အသွင်ကူးပြောင်းမှုတစ်ရပ်ကို ကြုံတွေ့ခဲ့ရသည်။ ပိုပြီးဖတ်ပါ

ယနေ့ခေတ်ပြိုင်ဆိုင်သော မော်တော်ယာဥ်ဈေးကွက်တွင် ခရီးသည်သက်တောင့်သက်သာရှိမှု၊ ဆူညံသံများကို လျှော့ချခြင်းနှင့် အလှအပဆိုင်ရာ ဆွဲဆောင်မှုတို့သည် ဇိမ်ခံပစ္စည်းများမဟုတ်တော့— ၎င်းတို့သည် မျှော်လင့်ချက်များဖြစ်သည်။ ထို့ကြောင့် မော်တော်ကားအတွင်းခန်းများသည် နှစ်များတစ်လျှောက် သိသိသာသာ ပြောင်းလဲလာခဲ့သည်။ ပိုပြီးဖတ်ပါ

လျင်မြန်သော အီလက်ထရွန်းနစ်ပစ္စည်းများ ထုတ်လုပ်သည့်ကမ္ဘာတွင်၊ Printed Circuit Board Assemblies (PCBAs) ၏သန့်ရှင်းမှုသည် ထုတ်ကုန်ယုံကြည်စိတ်ချရမှုနှင့် တာရှည်ခံမှုအတွက် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်သည်။ အညစ်အကြေးအကြွင်းအကျန်များ၊ ဖုန်မှုန့်များနှင့် အိုင်းယွန်းဓာတ်များကဲ့သို့သော ညစ်ညမ်းမှုများသည် လျှပ်စစ်စွမ်းဆောင်ရည်ကို ထိခိုက်စေပြီး ချို့ယွင်းမှုများဆီသို့ ဦးတည်သွားစေနိုင်သည်။ Uti ပိုပြီးဖတ်ပါ

ဆီလီကွန် wafer ထုတ်လုပ်ရေး လုပ်ငန်းစဉ်တွင် သင့်လျော်သော ဖြတ်တောက်ထားသော ဆီရွေးချယ်မှုသည် အရေးကြီးပါသည်။ အရည်အသွေးမြင့် တစ်ပိုင်းလျှပ်ကူးပစ္စည်းကိရိယာများ ၀ယ်လိုအား တိုးလာသည်နှင့်အမျှ wafer ဖြတ်တောက်ခြင်း၏ တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှုတို့ကို သေချာစေခြင်းသည် အရေးကြီးဆုံးဖြစ်လာသည်။ မှန်ကန်သော Silicon Wafer Cutting Oil သည် c ကိုတိုးတက်စေရုံသာမက၊ ပိုပြီးဖတ်ပါ

လေဆာ grooving သည် semiconductor ထုတ်လုပ်မှုတွင် မရှိမဖြစ်လိုအပ်သော လုပ်ငန်းစဉ်တစ်ခု ဖြစ်လာပြီး wafer dicing နှင့် အခြားသော microfabrication လုပ်ငန်းများတွင် တိကျမှုနှင့် ထိရောက်မှုတို့ကို ပေးဆောင်သည်။ ဤလုပ်ငန်းစဉ်၏အရေးပါသောအချက်မှာ အကြွင်းအကျန်များမကျန်စေဘဲ အကောင်းဆုံးစွမ်းဆောင်ရည်ကိုသေချာစေသည့် Laser Grooving Coating ကိုအသုံးပြုခြင်းဖြစ်သည် ပိုပြီးဖတ်ပါ