뉴스 및 이벤트

반도체 기술의 발전은 가전제품부터 항공우주까지 수많은 산업에 혁명을 가져왔습니다. 반도체 장치 제조의 핵심은 실리콘 웨이퍼를 개별 칩이나 다이로 정밀하게 절단하는 웨이퍼 다이싱 공정입니다. 종종 간과되는 y 자세히 알아보기

소개최근 몇 년 동안 자동차 산업은 경량 소재, 강화된 내구성, 지속 가능한 혁신을 강조하는 혁신적인 변화를 겪었습니다. 자세히 알아보기

오늘날 경쟁이 치열한 자동차 시장에서 승객의 편안함, 소음 감소, 미적 매력은 더 이상 사치가 아니라 기대 사항입니다. 그 결과, 자동차 인테리어는 수년에 걸쳐 극적으로 발전했습니다. 자세히 알아보기

빠르게 변화하는 전자 제조 분야에서 인쇄 회로 기판 어셈블리(PCBA)의 청결성을 보장하는 것은 제품 신뢰성과 수명에 가장 중요합니다. 플럭스 잔류물, 먼지 및 이온 물질과 같은 오염 물질은 전기 성능을 손상시키고 고장을 일으킬 수 있습니다. 유티 자세히 알아보기

실리콘 웨이퍼 제조 공정에서는 적절한 절삭유 선택이 중요합니다. 고품질 반도체 장치에 대한 수요가 증가함에 따라 웨이퍼 절단의 정밀도와 효율성을 보장하는 것이 무엇보다 중요해졌습니다. 올바른 실리콘 웨이퍼 절삭유는 c를 향상시킬 뿐만 아니라 자세히 알아보기

레이저 그루빙은 반도체 제조에서 필수적인 프로세스가 되었으며, 웨이퍼 다이싱 및 기타 미세 가공 작업에서 정밀도와 효율성을 제공합니다. 이 공정의 중요한 측면은 잔류물을 남기지 않고 최적의 성능을 보장하는 레이저 그루빙 코팅을 적용하는 것입니다. 자세히 알아보기