다이아몬드 와이어쏘용 고성능 절삭유

a) 장기적인 방청

복합 방청 및 부식 억제제를 추가하여 수분과 산소를 ​​격리하고, 다이아몬드 와이어와 장비의 금속 부품을 보호하며, 다이아몬드 와이어 톱질의 처리 주기를 연장합니다.

b) 효율적인 냉각

복합 방청 및 부식 억제제를 추가하여 수분과 산소를 ​​격리하고, 다이아몬드 와이어와 장비의 금속 부품을 보호하며, 다이아몬드 와이어 톱질의 처리 주기를 연장합니다.

c) 저손실 윤활

극압 윤활제는 마찰 계수를 0.05로 줄여 와이어 톱 마모와 재료 치핑을 줄입니다.

d) 칩 제거 및 부상 방지

정전기 흡착 기술과 결합된 고유동성 포뮬러는 미크론 수준의 잔해를 99% 제거하고 표면 긁힘 결함을 줄일 수 있습니다.

e) 고속 침투

저점도 포뮬라는 0.1초 만에 절단 인터페이스에 침투하며 20m/s의 와이어 속도에 적합합니다.

a) 넓은 밴드갭 반도체

• 탄화규소(SiC)/질화갈륨(GaN): 절단 마찰 손실을 줄이고, 웨이퍼 정밀도와 표면 품질을 향상시키며, 고경도 반도체 재료의 정밀 가공 요구 사항을 충족합니다.

b) 광전자공학 산업

• 사파이어/석영 유리/레이저 크리스탈: 절단 긁힘 및 균열을 줄이고 광학 요소의 빛 투과율과 평탄도를 보장하며 광학 장치의 높은 청결 요구 사항을 충족합니다.

c) 세라믹 재료

• 지르코니아/질화알루미늄 전력 모듈: 절단 열 방출 및 공구 윤활을 최적화하여 세라믹의 정밀 가공을 달성하고 전자 포장 부품의 구조적 강도와 신뢰성을 향상시킵니다.

d) 신에너지 소재

• 텔루르화비스무트/리튬화합물 결정체: 취성재료의 절단 손상을 줄이고, 배터리 양극재/열전재료의 화학적 안정성과 수율을 보장합니다.

a) 첨가방법 : 직접 사용할 수 있는 절삭유의 경우 순환설비에 직접 첨가하여 사용할 수 있다.

b) 일일 유지 관리: 매일 사용하는 동안 소비량에 따라 추가하고 여과 유지 관리를 잘 수행하십시오.

c) 금지 사항: 사용 효과와 장비 성능에 영향을 미치지 않도록 브랜드, 품질, 모델이 다른 절삭유를 혼합하는 것을 엄격히 금지합니다.

d) 포장 사양: 20리터/배럴 및 200리터/배럴 사양의 플라스틱 통에 포장됩니다.

e) 운송 및 보관: 본 제품은 위험물이 아니며 보관 및 운송이 편리합니다. 보관기간은 2년입니다. 서늘하고 통풍이 잘 되며 건조한 창고에 보관해야 합니다. 보관온도는 5~40°C를 유지해야 합니다.

f) 보관요건 : 미사용 절삭유의 경우 수분 및 이물질이 혼입되어 제품 품질에 영향을 미치지 않도록 반드시 배럴 커버를 조이십시오.