Ntọala ntọala nke semiconductor na mmepụta fotovoltaic - mbelata nke monocrystalline na polycrystalline ingots - bụ ihe na-ekpebi oke ọnụ ahịa, arụmọrụ, na ihe onwunwe. Ọ bụ ezie na mgbanwe site na omenala slurry waya nkwọ na ofu abrasive Diamond Wire Saw (DWS) technology agbanweela ụlọ ọrụ, arụmọrụ n'uko nke nkà na ụzụ na-adịghị dictated site saw waya naanị, ma site na pụrụ iche kemịkalụ na lubricates na cools ọnwụ edinam: na elu-ọsọ diamond waya hụrụ mmanụ..
Na nchụso na-adịghị agwụ agwụ nke TCO dị ala (Mkpokọta ọnụ ahịa nke ihe onwunwe) na obere wafers (nke photonics, eletriki eletrik na arụ ọrụ nke anyanwụ na-akpata), ndị na-emepụta ihe na-eche ihe ịma aka ndị siri ike ihu: ịba ụba ngwa ngwa ma na-ebelata mfu kerf, na-achịkwa Mkpokọta Ọdịmma Mgbanwe (TTV), na ichekwa ọnụ ahịa diamond dị ka ọnụ ahịa.
Mmanụ anyị na-arụ ọrụ dị elu bụ ihe eji arụ ọrụ nke ọma, nke dabere na mmanụ emebere iji gboo ihe ndị a chọrọ. N'adịghị ka mmiri mmiri na-eme ihe n'ozuzu, a na-emepụta mmanụ mmanu adịchaghị mma na mmanụ sịntetik dị elu na nke ọkara synthetic na ihe mgbakwunye nke na-emepụta ihe kwụsiri ike, nke na-arụ ọrụ dị elu dị mkpa maka ngwa slicing kacha achọ, gụnyere silicon, sapphire, na ihe ndị ọzọ siri ike kristal. Inweta ọkaibe na mkpụcha silicon ingot nke monocrystalline dabere na nkenke nke akụrụngwa kemịkalụ pụrụ iche nyere.
Achọ maka Ọsọ: Nrụmọrụ Injinia na Slicing Ingot
A na-ejikọta ike akụ na ụba nke ingot slicing na ntinye nke igwe DWS. Nkeji ọ bụla echekwara na okirikiri mbelata na-asụgharị ozugbo n'ịbawanye ikike nrụpụta yana ọnụ ala wafer dị ala. Agbanyeghị, ịbawanye ọsọ waya ma ọ bụ ọnụego nri na-enweghị nkwalite kwekọrọ na mmanye mmanye na jụrụ oyi ozugbo na-eduga na mmebi ọkụ na oke waya.
Na-akwalite Kinematics Slicing
Mmanụ anyị na-egbutu na-eme ka ọ dịwanye ngwa ngwa nbibi site na ike ikposa ọkụ ya na profaịlụ viscosity kachasị mma. Igwe ọkụ dị elu nke mmanụ ahụ na-eme ka ọ hụ na okpomọkụ na-akpata esemokwu - onye iro bụ isi nke igbutu ọsọ ọsọ - dị njọ ngwa ngwa site na kọntaktị dị n'etiti waya na ingot. Nfefe ọkụ a dị elu na-eme ka ọnọdụ okpomọkụ nke ma diamond abrasive na workpiece dị ike, na-enye ohere maka ọnụego nri dị elu na-enweghị ihe ize ndụ mmebi nrụgide okpomọkụ, nke dị oke mkpa na nhazi sapphire ingot..
Ọzọkwa, usoro a gụnyere ihe ndị na-eme mgbanwe ọgba aghara pụrụ iche nke na-ebelata ọnụ ọgụgụ dị ike nke esemokwu. Mbelata a na-enye ohere ka waya gafee ihe ahụ na-enweghị obere nguzogide arụ ọrụ, na-ebelata ike ike nke igwe DWS ma na-etinye nrụgide dị nta na sistemu ụgbọala, n'ikpeazụ na-abawanye ogologo ndụ na ịrụ ọrụ nke ọma.
Inweta nkenke nke Sub-Micron: Ịchịkwa TTV na Ọdịmma Elu
N'ime ngwa dị elu dị ka semiconductors ike na ezigbo optics, ịnweta wafers na TTV dị ala na obere mmebi sub-surface (SSD) enweghị nkwekọrịta. TTV na-emetụta kpọmkwem usoro egweri na ihicha ihe na-esote, na-eri ihe bara uru na oge nhazi na-abawanye. Isi ihe dị na TTV dị ala bụ ịnọgide na-enwe mmanye na-agbanwe agbanwe, nke kwụsiri ike na esemokwu waya n'oge usoro igbutu niile, nke bụ ebe ịdị mma nke ịkpụ mmanụ na-aghọ uru teknụzụ.
Ike nke Slurry Dynamics kachasị
Kemịlụ ọkaibe nke mmanụ anyị na-arụ ọrụ abụọ: ọ bụghị naanị na ọ na-ete waya ahụ, mana ọ na-ejikwa nhazi na eruba nke ịkpụ slurry (ngwakọta mmanụ, ibelata irighiri ihe, na irighiri diamond). Nhazi ahụ na-eme ka o doo anya na ihe mkpofu ahụ na-adịgide adịgide nke ọma na-enweghị agglomeration.
Nkwusioru kwụsiri ike: Mmanụ ahụ na-egbochi ụmụ irighiri ihe dị mma nke ihe ndị a kpara akpa ka ọ ghara idozi ngwa ngwa ma ọ bụ na-akpụ nnukwu mkpọ. Nkwụsi ike a na-eme ka mmiri na-asọba n'ime kerf na-anọgide na-adị otu, na-egbochi mkpagharị waya na-ekwekọghị ekwekọ ma na-ebute TTV dị ala nke ukwuu na slicing wafer..
Omume ịsa: Àgwà mmiri nke mmanụ a na-eme ka ị banye nke ọma n'ime kerf dị warara. Ọ na-ekpochapụ irighiri ihe ndị ahụ n'oge na-adịghị anya, na-egbochi ya itinye aka na ihe ndị na-egbutu diamond, si otú ahụ belata ihe ize ndụ nke ịchacha ma na-ebelata ịdị elu nke wafer ikpeazụ (Ra). Nke a na-ewepụta elu 'dị ka-cut' dị elu nke chọrọ nhazi obere ala. Maka ozi ndị ọzọ gbasara iru eru ala dị ala, lelee nkọwa teknụzụ anyị Usoro mmecha dị elu.
Njikwa a na-achịkwa nke ọma n'ibe ihe na-eme ka ngwaahịa anyị bụrụ ezigbo mmanu waya a na-ahụ anya maka ihe siri ike nke nwere ike ịnweta obere mgbaji, dị ka SiC.
Ịgbatị ọbara ndụ nke Ọrụ: Waya na Nchekwa igwe
Ngwa ndị a na-eri n'ime ọrụ DWS - nke kachasị waya diamond n'onwe ya - na-anọchi anya akụkụ dị ukwuu nke ụgwọ ọrụ na-aga ugboro ugboro. Ịgbatị ndụ ọrụ nke waya a bụ ụzọ ziri ezi maka uru dị elu.
mmanu oke maka oke nrụgide
Omume ịkpụ nke waya diamond hụrụ na-eme ka mmanu ahụ na-enwe oke nrụgide yana oke okpomọkụ mpaghara. A na-eji ihe mgbakwunye dị elu Extreme Pressure (EP) mee ka usoro anyị dị elu rụọ ọrụ nke na-emeghachi omume na mbara igwe nke waya na ingot. Mmeghachi omume a na-etolite oyi akwa oke ịchụ aja nke na-egbochi kọntaktị metal na metal, na-ebelata n'ike n'ike nrụrụ na mgbakasị ahụ na nickel waya diamond na ụmụ irighiri diamond n'onwe ha.
Site n'ibelata mwepu na mbelata nke abrasive diamond, mmanụ anyị na-ahụ na waya na-ejigide mbelata iwe ogologo oge. Ikike a na-ebelata ihe oriri ozugbo na ingot slicing , na-enye ndị nrụpụta ohere ịme igwe ha maka mgbasa ozi agbatị tupu achọrọ nnọchi waya. Ọzọkwa, mmanu oke a kwụsiri ike na-ebelata nnyefe nke ike ịma jijiji azụ n'ime igwe DWS, na-ebelata oge nrụzi yana ịgbatị ndụ ọrụ nke akụrụngwa akụrụngwa dị oke egwu dị ka ntuziaka, pulleys, na bearings.
Akụ na ụba nke mweghachi: nkwado na ngụkọta ọnụ ahịa nke onye nwe (TCO)
N'ichepụta oke dị elu, njikwa, nzacha, na mkpofu nke igbutu mmanụ bụ isi ihe na TCO. Mmanụ na-egbu egbu nke na-eweda ngwa ngwa, na-emepụta sludge, ma ọ bụ siri ike nzacha ga-eduga n'ịba ụba oriri kemịkal na ụgwọ mkpofu dị oke ọnụ. Ogologo ndụ na mweghachi nke mmiri mmiri na-egbutu bụ ihe kachasị mkpa iji nweta arụmọrụ akụ na ụba dị ogologo oge.
Nzacha dị elu yana nkwụsi ike mmiri
Emebere mmanụ anyị na-arụ ọrụ dị elu maka nkwụsi ike nke kemịkalụ na ọkụ. Ọ na-eguzogide oxidation na nbibi shiee ọbụna n'okpuru imegharị okpomọkụ na-aga n'ihu na gburugburu DWS na-achọ. Nkwụsi ike a dị oke mkpa maka idowe metrik arụmọrụ na-agbanwe agbanwe karịa narị awa ọrụ.
N'ụzọ dị mkpa, usoro a na-anya isi nke ọma filterability. Emebere irighiri ihe a kwụsịrị n'ime mmanụ ka ọ dị mfe ikewapụ ya site na usoro nzacha ọkọlọtọ (dịka ọmụmaatụ, centrifuges, igwe nzacha). Nke a na-enye ohere ị nwetaghachi mmanụ ala ahụ, nweta ume site na obere mmiri etemeete, ma weghachi ya n'ime usoro slicing na njirimara arụmọrụ ya na-agbanweghi agbanwe.
Ikike mweghachi a dị elu na-ebelata oke achọrọ nke ịzụrụ mmanụ ọhụrụ ma belata ibu mkpofu gburugburu ebe obibi, na-eme ka mmanụ ahụ guzosie ike dị ka mmanụ egbutu nke ukwuu maka ingots semiconductor . Site n'ịkwalite ndụ mmiri mmiri na ime ka loop nzacha dị mfe, anyị na-enye ezigbo uru akụ na ụba, na-ebelata TCO maka ndị na-emepụta ingot dị elu n'ụwa nile. A na-akọwa nrara anyị raara onwe anyị nye nkwụsi ike nke mmiri mmiri na akwụkwọ ọcha anyị Nkwụsi ike kemịkalụ dị elu maka mmiri mmiri ụlọ ọrụ.
Nhọrọ nke ịcha mmanụ bụ otu n'ime mkpebi siri ike na waya diamond slicing. Ọ na-ekpebi ọsọ slicing, TTV, ogo elu na mmefu arụ ọrụ. Mmanụ anyị na-arụ ọrụ dị elu maka Diamond Wire Saw bụ ihe ngwọta maka imeghe ọkwa na-esote nke ntinye na nkenke, na-enye mmanu dị elu, njikwa ọkụ na recyclability dị mkpa maka nhazi ingot dị elu . Anyị na-enye ndị na-emepụta silicon, sapphire, na ihe ndị ọzọ siri ike ike iji nweta mkpụrụ dị elu ma wedata ọnụ ahịa ha niile n'otu wafer.
Bugharịa nrụpụta gị gaa n'ọkwa ọzọ
Anyị pụrụ iche na-enye elu-uru, engineered kemịkalụ ngwọta na iwekota seamlessly n'ime mgbagwoju n'ichepụta workflows. Ọkachamara nka na ụzụ anyị dị iji nyochaa ntọlite DWS gị ugbu a, ihe ndị chọrọ ihe, yana ebumnuche TCO iji kwado itinye uche na usoro ojiji nke ga-ebuli arụmọrụ slicing gị.
Iji rịọ nkọwapụta teknụzụ, hazie ndụmọdụ maka ịkwalite sistemu mweghachi mmanụ gị, ma ọ bụ jụọ maka ọnụ ahịa nnukwu ọnụ na ntinye agbụ ọkọnọ, biko kpọtụrụ ndị otu anyị pụrụ iche taa. Soro anyị na-emekọrịta ihe maka ịtachi obi kacha mma na mkpụcha ihe semiconductor.
