ເປັນຫຍັງຕ້ອງເລືອກສານສະກັດຈາກຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນສໍາລັບ Wafers?

Shenzhen Yuanan Technology Co., Ltd., ຜູ້ພັດທະນາຊັ້ນນໍາຂອງສານເຄມີ semiconductor ແລະນ້ໍາການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາ, ສະເຫນີ. ນ້ໍາການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນສໍາລັບ wafers , ອອກແບບມາເພື່ອເພີ່ມປະສິດທິພາບຄຸນນະພາບຂອງ wafer ໃນຂະນະທີ່ປົກປ້ອງເຄື່ອງມື, ເຄື່ອງຈັກ, ແລະຜູ້ປະກອບການ. ນ້ໍາພິເສດນີ້ຮັບປະກັນຄວາມບົກຜ່ອງດ້ານຫນ້າຫນ້ອຍ, ຍືດອາຍຸເສັ້ນລວດເພັດແລະແຜ່ນໃບ, ແລະສະຫນັບສະຫນູນການດໍາເນີນງານທີ່ປອດໄພກວ່າ, ມີຄວາມຮັບຜິດຊອບຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມໃນການຜະລິດ semiconductor ແລະ LED. ໂດຍການເລືອກນ້ໍາທີ່ເຫມາະສົມທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນ, ຜູ້ຜະລິດສາມາດບັນລຸການຕັດທີ່ລຽບກວ່າ, ຜົນຜະລິດທີ່ຄາດເດົາໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນ, ແລະການຫຼຸດຜ່ອນການບໍາລຸງຮັກສາຫລັງຂະບວນການ. ນອກຈາກນັ້ນ, ການນໍາໃຊ້ນ້ໍາທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນປະສິດທິພາບສູງປະກອບສ່ວນເຂົ້າໃນການວັດແທກການຜະລິດທີ່ສອດຄ້ອງກັນໃນທົ່ວປະເພດ wafer ແລະຄວາມຫນາທີ່ແຕກຕ່າງກັນ, ເຮັດໃຫ້ມາດຕະຖານຂະບວນການສາມາດບັນລຸໄດ້ແລະຫຼຸດຜ່ອນການປ່ຽນແປງໃນການຜະລິດຈໍານວນຫລາຍ.

 

'ບໍ່ກັດກ່ອນ' ຫມາຍຄວາມວ່າແນວໃດໃນການປຸງແຕ່ງ Wafer?

ເຄມີສາດໃນພາສາອັງກິດທຳມະດາ: ບໍ່ກັດກ່ອນທຽບກັບ Anti-rust vs. Passivating Additives

ນ້ໍາຕັດ wafer ທີ່ບໍ່ແມ່ນ corrosive ໄດ້ຖືກສ້າງຂື້ນເພື່ອປ້ອງກັນຄວາມເສຍຫາຍທາງເຄມີຕໍ່ຊິລິໂຄນ, ເຊລາມິກ, ຫຼື LED substrates, ບໍ່ເຫມືອນກັບມາດຕະຖານການຕ້ານການ rust ຫຼື passivating additives, ຕົ້ນຕໍປົກປັກຮັກສາພື້ນຜິວໂລຫະ. ໃນຂະນະທີ່ສານຕ້ານການ rust ຍັບຍັ້ງການຜຸພັງໃນເຄື່ອງຈັກ, ນ້ໍາຕັດທີ່ບໍ່ແມ່ນ corrosive ໄດ້ຖືກອອກແບບໂດຍສະເພາະເພື່ອຍັງຄົງ inert ເຄມີຕໍ່ກັບຫນ້າດິນ wafer ອ່ອນ. ສານເຕີມແຕ່ງແບບ Passivating ອາດຈະໃຫ້ການປົກປ້ອງບາງອົງປະກອບຂອງໂລຫະແຕ່ສາມາດປ່ອຍໃຫ້ຕົກຄ້າງຢູ່ໃນ wafers ຫຼືແຊກແຊງການປຸງແຕ່ງລົງລຸ່ມ. ນ້ໍາທີ່ບໍ່ແມ່ນ corrosive ທີ່ແທ້ຈິງຈາກ Shenzhen Yuanan ເຕັກໂນໂລຊີມີຄວາມສົມດູນເພື່ອປ້ອງກັນບໍ່ໃຫ້ທັງສອງ etching ດ້ານແລະບັນຫາ deposition, ຮັບປະກັນຄວາມສົມບູນຂອງຜະລິດຕະພັນຕະຫຼອດຂະບວນການ slicing ແລະ dicing. ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ພວກເຂົາເຈົ້າຮັກສາປະສິດທິພາບທີ່ຫມັ້ນຄົງເຖິງແມ່ນວ່າພາຍໃຕ້ວົງຈອນການຕັດທີ່ຂະຫຍາຍຫຼືອຸນຫະພູມອາກາດລ້ອມຮອບທີ່ສູງຂຶ້ນ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນສໍາລັບສາຍການຜະລິດທີ່ມີຄວາມໄວສູງ.

ເປັນຫຍັງ pH ທີ່ເປັນກາງ ແລະສູດທີ່ຫ້າມບໍ່ໃຫ້ສຳຄັນ

ການຮັກສາ pH ທີ່ເປັນກາງແມ່ນສໍາຄັນສໍາລັບຊິລິໂຄນ, LED, ແລະ wafers ceramic. ນ້ໍາທີ່ມີຄວາມເປັນດ່າງສູງຫຼືຄວາມສົ້ມສາມາດເຮັດໃຫ້ເກີດ micro-pitting, ເຮັດໃຫ້ເກີດຮອຍແຕກຄວາມກົດດັນ, ຫຼືເລັ່ງການກັດກ່ອນຂອງອົງປະກອບໂລຫະໃນລະບົບການຕັດ. ສູດທີ່ຖືກຍັບຍັ້ງປະກອບມີ stabilizers ທີ່ neutralize ion reactive, ຫຼຸດຜ່ອນປະຕິກິລິຍາດ້ານຫນ້າໃນຂະນະທີ່ຍັງສະຫນອງການ lubrication ປະສິດທິພາບ. ສໍາລັບສາຍການຜະລິດທີ່ຈັດການ wafers ທີ່ມີຄຸນຄ່າສູງ, ຄຸນສົມບັດເຫຼົ່ານີ້ຫຼຸດຜ່ອນອັດຕາການຂູດໂດຍກົງ, ປັບປຸງຄວາມລຽບຂອງພື້ນຜິວ, ແລະປົກປ້ອງສາຍເພັດລາຄາແພງແລະແຜ່ນຕັດ. ນອກຈາກນັ້ນ, ນ້ໍາ pH ທີ່ເປັນກາງຫຼຸດຜ່ອນຄວາມເປັນໄປໄດ້ຂອງປະຕິສໍາພັນທາງເຄມີກັບອຸປະກອນຊ່ວຍ, ເຊັ່ນ: ອາບນ້ໍາລ້າງແລະລະບົບການກັ່ນຕອງ, ຍືດອາຍຸຂອງພວກເຂົາແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການດໍາເນີນງານ.

 

ສີ່ຜົນປະໂຫຍດການຜະລິດທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້

1) ຄຸນນະພາບຂອງພື້ນຜິວ & ມີຮອຍຂີດຂ່ວນຈຸນລະພາກໜ້ອຍລົງ

ເປົ້າຫມາຍຕົ້ນຕໍຂອງນ້ໍາຕັດ wafer ແມ່ນເພື່ອຮັກສາຄຸນນະພາບຫນ້າດິນພິເສດ. ນໍ້າທີ່ບໍ່ມີການກັດເຊາະສາມາດຂັບໄລ່ຂີ້ຝຸ່ນຊິລິຄອນ ແລະສິ່ງເສດເຫຼືອຕ່າງໆອອກໄດ້ຢ່າງມີປະສິດທິພາບ, ປ້ອງກັນການເກີດໃຫມ່ທີ່ເຮັດໃຫ້ເກີດຮອຍຂີດຂ່ວນ ຫຼືຮອຍແຕກຂອງຈຸນລະພາກ. ເມຕຣິກທີ່ຕິດຕາມການປັບປຸງລວມມີຄວາມຫຍາບຂອງພື້ນຜິວ (Ra), ການປ່ຽນແປງຄວາມໜາທັງໝົດ (TTV), ແລະອັດຕາການເກີດຮອຍແຕກ. ດ້ວຍການຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສຽດສີແລະການຍຶດຕິດ, ນ້ໍາຂອງ Shenzhen Yuanan Technology ຮັບປະກັນການຕັດທີ່ສະອາດແລະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຕ້ອງການສໍາລັບຂັ້ນຕອນການຂັດຫຼືການເຮັດຄວາມສະອາດເພີ່ມເຕີມ, ເຊິ່ງຊ່ວຍປັບປຸງການໄຫຼເຂົ້າໂດຍກົງແລະຫຼຸດຜ່ອນສິ່ງເສດເຫຼືອ. ນອກຈາກນັ້ນ, ການປັບປຸງຄຸນນະພາບຂອງພື້ນຜິວຍັງຫຼຸດຜ່ອນຄວາມບົກຜ່ອງຫລັງການປຸງແຕ່ງໃນລະຫວ່າງການຜະລິດອຸປະກອນ, ເຊິ່ງເປັນສິ່ງສໍາຄັນໂດຍສະເພາະສໍາລັບ LEDs ແລະ wafers ແສງຕາເວັນທີ່ມີປະສິດທິພາບສູງ.

2) ເຄື່ອງມືແລະສາຍຊີວິດ

ສາຍເພັດແລະແຜ່ນຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາເປັນຕົວແທນຂອງຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການດໍາເນີນງານທີ່ສໍາຄັນ. ການນໍາໃຊ້ເຄື່ອງເຮັດຄວາມເຢັນ wafer ທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນຈະຊ່ວຍເພີ່ມການຫລໍ່ລື່ນ, ຫຼຸດຜ່ອນການຍຶດຕິດຂອງອະນຸພາກ, ແລະຫຼຸດຜ່ອນປະຕິສໍາພັນຂອງ ion ໂລຫະທີ່ຈະທໍາລາຍການເຄືອບສາຍ. ຜົນໄດ້ຮັບແມ່ນອາຍຸການບໍລິການທີ່ຍາວກວ່າ, ການແຕກສາຍຫນ້ອຍລົງ, ແລະຄຸນນະພາບການຕັດທີ່ສອດຄ່ອງຫຼາຍ. ຜູ້ຈັດການການຜະລິດສາມາດຕິດຕາມການຕັດຕໍ່ສາຍຫຼືແຜ່ນໃບ, ສັງເກດເຫັນການຫຼຸດລົງທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ໃນຄວາມຖີ່ຂອງການປ່ຽນເຄື່ອງມື. ການຂະຫຍາຍອາຍຸຂອງເຄື່ອງມືບໍ່ພຽງແຕ່ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍຂອງວັດສະດຸ, ແຕ່ຍັງເຮັດໃຫ້ການວາງແຜນການຜະລິດຄົງທີ່ແລະຫຼຸດຜ່ອນເວລາຢຸດເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ໄດ້ວາງແຜນໄວ້, ເຮັດໃຫ້ຕາຕະລາງການຜະລິດມີຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຫຼາຍຂຶ້ນ.

3) ເຄື່ອງ Uptime & ການບໍາລຸງຮັກສາຕ່ໍາ

ນ້ໍາທີ່ບໍ່ແມ່ນ corrosive ປົກປ້ອງບໍ່ພຽງແຕ່ wafer, ແຕ່ຍັງອຸປະກອນ. ທາດແຫຼວທີ່ຫຼີກລ່ຽງປະຕິກິລິຍາເປັນກົດ ຫຼື oxidizing ປ້ອງກັນການເກີດ rust ແລະ scaling ສຸດປັ໊ມ, spindles, ຄູ່ມື, ແລະພາກສ່ວນໂລຫະອື່ນໆ. ອັນນີ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນເວລາຢຸດເຮັດວຽກທີ່ບໍ່ໄດ້ກໍານົດໄວ້, ຍືດອາຍຸຂອງອົງປະກອບເຄື່ອງທີ່ສໍາຄັນ, ແລະຫຼຸດຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາ. ສໍາລັບຜູ້ຄວບຄຸມການຜະລິດ, ນີ້ຫມາຍຄວາມວ່າການຂັດຂວາງຫນ້ອຍ, ຄວາມໄວຂອງສາຍທີ່ສອດຄ່ອງຫຼາຍ, ແລະປະສິດທິພາບອຸປະກອນໂດຍລວມ (OEE). ຍິ່ງໄປກວ່ານັ້ນ, ການດໍາເນີນງານທີ່ສະອາດຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນຄວາມຖີ່ຂອງເຫດການການບໍາລຸງຮັກສາສຸກເສີນ, ເຊິ່ງສາມາດລົບກວນສາຍການຜະລິດຫຼາຍໆຄັ້ງໃນເວລາດຽວກັນ.

4) ສຸຂະພາບ, ຄວາມປອດໄພ & ການກໍາຈັດ

ການເລືອກນ້ໍາຕັດ wafer ທີ່ຖືກຕ້ອງຍັງຊ່ວຍປັບປຸງຄວາມປອດໄພໃນບ່ອນເຮັດວຽກ. ຫຼາຍໆສູດທີ່ບໍ່ມີສານກັດກ່ອນແມ່ນສາມາດຍ່ອຍສະຫຼາຍໄດ້ທາງຊີວະພາບ ແລະ ປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບສິ່ງແວດລ້ອມ, ຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງທີ່ກ່ຽວຂ້ອງກັບການສໍາຜັດ ແລະ ການກໍາຈັດສານເຄມີ. ຄົນງານໄດ້ຮັບຜົນປະໂຫຍດຈາກລະດັບການລະຄາຍເຄືອງຕ່ໍາແລະຫຼຸດຜ່ອນການສູດດົມຂອງ aerosols ທີ່ເປັນອັນຕະລາຍ. ການເລືອກນ້ໍາທີ່ເປັນມິດກັບສິ່ງແວດລ້ອມຈາກ Shenzhen Yuanan Technology ສອດຄ່ອງຄວາມປອດໄພຂອງການດໍາເນີນງານກັບເປົ້າຫມາຍຄວາມຍືນຍົງຂອງບໍລິສັດ, ເຮັດໃຫ້ການປະຕິບັດຕາມມາດຕະຖານລະບຽບການທ້ອງຖິ່ນແລະສາກົນງ່າຍຂຶ້ນ. ນອກຈາກນັ້ນ, ການໃຊ້ນໍ້າດັ່ງກ່າວສາມາດສະໜັບສະໜູນການລິເລີ່ມຄວາມຮັບຜິດຊອບຕໍ່ສັງຄົມຂອງບໍລິສັດໂດຍການຫຼຸດຜ່ອນຜົນກະທົບຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ ແລະ ຮັບປະກັນການປະຕິບັດການຈັດການສິ່ງເສດເຫຼືອທີ່ປອດໄພກວ່າ.

 

ວິທີການຂອງນ້ໍາປັບປຸງການຄວບຄຸມຂະບວນການ

Sawing ສາຍເພັດ: ການປັບຕົວໃນອາຫານ, ຄວາມເຄັ່ງຕຶງ, ແລະລ້າງ

ເມື່ອນໍາໃຊ້ນ້ໍາຕັດທີ່ມີຄວາມແມ່ນຍໍາຄຸນນະພາບສູງທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນ, ຜູ້ປະຕິບັດການສາຍເພັດສັງເກດເຫັນການຕັດທີ່ລຽບກວ່າແລະຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງສາຍທີ່ຫມັ້ນຄົງຫຼາຍ. ນ້ໍາຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນ friction, ໃຫ້ອັດຕາອາຫານທີ່ສູງຂຶ້ນເລັກນ້ອຍໂດຍບໍ່ມີການເພີ່ມ microcracks. ຮອບວຽນລ້າງອອກມີປະສິດຕິຜົນຫຼາຍຂຶ້ນ, ກຳຈັດສິ່ງເສດເຫຼືອຢ່າງມີປະສິດທິພາບ ແລະ ປ້ອງກັນການເຊື່ອມສາຍ ຫຼື ການສວມໃສ່. ການປັບປຸງເຫຼົ່ານີ້ລວມເອົາຄວາມສອດຄ່ອງຂອງຂະບວນການແລະການຄາດຄະເນ. ຜູ້ປະກອບການຍັງສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຈໍານວນການແຊກແຊງຄູ່ມືທີ່ຕ້ອງການໃນໄລຍະການຕັດຍາວ, ປ່ອຍພະນັກງານວິຊາການສຸມໃສ່ວຽກງານການຜະລິດອື່ນໆ.

Precision Dicing ແລະ Wafer Slicing: Cooling vs. lubrication Tradeoffs

ໃນ dicing wafer, ນ້ໍາຕ້ອງດຸ່ນດ່ຽງການກໍາຈັດຄວາມຮ້ອນດ້ວຍການ lubrication. ນ້ໍາທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນບັນລຸໄດ້ໂດຍການຮັກສາການນໍາຄວາມຮ້ອນໃນຂະນະທີ່ການຫຼຸດຜ່ອນການ ion ໂລຫະຫຼືອະນຸພາກ deposition ເທິງຫນ້າດິນ wafer. ການດຸ່ນດ່ຽງນີ້ເປັນສິ່ງຈໍາເປັນສໍາລັບ wafers ບາງໆຫຼື substrates ທີ່ລະອຽດອ່ອນ, ບ່ອນທີ່ overheating ຫຼືຄວາມກົດດັນກົນຈັກສາມາດຫຼຸດຜ່ອນຜົນຜະລິດ. ຜູ້ປະກອບການສາມາດປັບປັບຕົວກໍານົດການ slicing ໂດຍຮູ້ວ່ານ້ໍາປົກປ້ອງທັງ wafer ແລະເຄື່ອງມືຕັດ. ເມື່ອເວລາຜ່ານໄປ, ເງື່ອນໄຂທີ່ດີທີ່ສຸດເຫຼົ່ານີ້ນໍາໄປສູ່ການວັດແທກການຜະລິດທີ່ຄາດເດົາໄດ້ຫຼາຍຂຶ້ນແລະ wafers ທີ່ມີຂໍ້ບົກພ່ອງຫນ້ອຍລົງໃນການກວດກາຄັ້ງສຸດທ້າຍ.

ການອະນາໄມ ແລະການຈັດການທາງລຸ່ມ

ການເຮັດຄວາມສະອາດຫຼັງການຕັດແລະການຈັດການໄດ້ຮັບຜົນປະໂຫຍດໂດຍກົງຈາກການຄັດເລືອກນ້ໍາ. ນໍ້າທີ່ບໍ່ມີສານກັດເຊາະປ້ອງກັນການສ້າງສານຕົກຄ້າງ, ເຮັດໃຫ້ຂະບວນການລ້າງນໍ້າລົງລຸ່ມ ແລະ ຂະບວນການອົບແຫ້ງງ່າຍ. ນີ້ຊ່ວຍຫຼຸດຜ່ອນການໃຊ້ແຮງງານແລະນ້ໍາໃນຂະນະທີ່ຮັກສາຄຸນນະພາບພື້ນຜິວ pristine ທີ່ຕ້ອງການສໍາລັບການນໍາໃຊ້ LED, ແສງຕາເວັນ, ຫຼື microelectronic. ນອກຈາກນັ້ນ, ພື້ນຜິວຫຼັງຂະບວນການທີ່ສະອາດຈະຫຼຸດຜ່ອນຄວາມສ່ຽງຕໍ່ການປົນເປື້ອນໃນລະຫວ່າງການ lithography ຫຼືການປະກອບ, ສະຫນັບສະຫນູນຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືຂອງອຸປະກອນໂດຍລວມທີ່ສູງຂຶ້ນ.

 

ລາຍຊື່ຜູ້ຊື້ດ່ວນ: ຂໍ້ມູນສະເພາະທີ່ຕ້ອງການຈາກຜູ້ສະຫນອງ

ລາຍການສະເພາະຫຼັກ

ຜູ້ຊື້ຄວນກວດສອບຄຸນສົມບັດຂອງນ້ໍາທີ່ສໍາຄັນກ່ອນທີ່ຈະເລືອກ:

ຜົນການທົດສອບການກັດກ່ອນແລະການປະຕິບັດການຍັບຍັ້ງ

pH ແລະຄວາມອາດສາມາດ buffering

Biodegradability ແລະການປະຕິບັດຕາມກົດລະບຽບ

ການຮຽກຮ້ອງການຕ້ານການດູດຊຶມແລະການກໍາຈັດອະນຸພາກ

ອັດຕາສ່ວນການເຈືອຈາງ/ຄວາມເຂັ້ມຂຸ້ນທີ່ແນະນຳ

ຄວາມເຂົ້າກັນໄດ້ກັບອຸປະກອນການຕັດແລະຂັດທີ່ມີຢູ່

ເທກໂນໂລຍີ Shenzhen Yuanan ສະຫນອງເອກະສານລາຍລະອຽດແລະຄໍາແນະນໍາຄໍາຮ້ອງສະຫມັກ, ຊ່ວຍໃຫ້ທີມງານຈັດຊື້ເຮັດທາງເລືອກທີ່ມີຂໍ້ມູນ. ຂໍ້ມູນຈໍາເພາະຂອງຜູ້ສະຫນອງທີ່ໄດ້ຮັບການຢັ້ງຢືນໃຫ້ແນ່ໃຈວ່ານ້ໍາຕອບສະຫນອງຄວາມຕ້ອງການຂອງການຜະລິດ wafer ທີ່ທັນສະໄຫມ, ສະຫນອງຄວາມຫມັ້ນໃຈວ່າຜົນຜະລິດແລະເປົ້າຫມາຍການປົກປ້ອງເຄື່ອງມືແມ່ນສາມາດບັນລຸໄດ້.

ທົດສອບການແນະນຳໂປໂຕຄອນ

ແຜນການທົດລອງໄລຍະສັ້ນສາມາດຢືນຢັນປະສິດທິພາບຂອງນ້ໍາພາຍໃຕ້ເງື່ອນໄຂການຜະລິດ. ຕົວຊີ້ວັດທີ່ແນະນໍາ:

ຄວາມຫຍາບຂອງໜ້າດິນ (Ra) ແລະຄວາມໜາທັງໝົດ (TTV)

ຕະຫຼອດຊີວິດຂອງສາຍເພັດ ຫຼືແຜ່ນໃບ (ຕັດຕໍ່ເຄື່ອງມື)

ປະສິດທິພາບການກໍາຈັດອະນຸພາກແລະການປະເມີນຄືນໃຫມ່

ການທົດສອບ A/B ຂອງນໍ້າທີ່ແຕກຕ່າງກັນຢູ່ໃນຊຸດຕົວຢ່າງຂະຫນາດນ້ອຍໃຫ້ຂໍ້ມູນທີ່ຊັດເຈນ, ສາມາດວັດແທກໄດ້ເພື່ອຢືນຢັນການຮັບຮອງເອົາຂະຫນາດໃຫຍ່. ເອກະສານຜົນການທົດລອງຍັງສະຫນັບສະຫນູນການເພີ່ມປະສິດທິພາບຂະບວນການຢ່າງຕໍ່ເນື່ອງແລະສະຫນອງມາດຕະຖານສໍາລັບການປະເມີນຮູບແບບໃຫມ່.

 

FAQ

ນ້ໍາທີ່ບໍ່ມີສານກັດກ່ອນຈະສົ່ງຜົນກະທົບຕໍ່ຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງສາຍໄຟບໍ?
ທາດແຫຼວທີ່ຜະລິດໄດ້ຢ່າງຖືກຕ້ອງບໍ່ມີສານກັດກ່ອນບໍ່ປ່ຽນແປງຄວາມເຄັ່ງຕຶງຂອງສາຍໄຟ. ຜູ້ປະຕິບັດການຄວນຕິດຕາມກວດກາການເຫນັງຕີງຂອງສາຍແລະການສັ່ນສະເທືອນ, ແຕ່ໂດຍທົ່ວໄປແລ້ວບໍ່ມີການປັບຕົວທີ່ສໍາຄັນ.

ນ້ຳລະລາຍດີກວ່າສະເໝີບໍ?
ນໍ້າທີ່ລະລາຍໃນນໍ້າເຮັດໃຫ້ຄວາມເຢັນດີເລີດ ແລະທໍາຄວາມສະອາດງ່າຍກວ່າ ແຕ່ອາດຕ້ອງການຕົວຍັບຍັ້ງການກັດກ່ອນ. ສູດທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນຮັບປະກັນການປົກປ້ອງ wafer ໃນຂະນະທີ່ຍັງເຫມາະສົມກັບລະບົບນ້ໍາ.

ນ້ຳສາມາດນຳມາໃຊ້ໃໝ່ ຫຼື ນຳກັບມາໃຊ້ໃໝ່ໄດ້ບໍ?
ນ້ໍາຕັດຫຼາຍທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນສາມາດໄດ້ຮັບການກັ່ນຕອງແລະ recirculated. ການຕິດຕາມທີ່ເຫມາະສົມຂອງ pH ແລະການໂຫຼດ particle ຮັບປະກັນການປະຕິບັດທີ່ສອດຄ່ອງແລະຂະຫຍາຍຊີວິດຂອງນ້ໍາ.

 

ສະຫຼຸບ

ນ້ໍາການຕັດຄວາມແມ່ນຍໍາທີ່ບໍ່ມີການກັດກ່ອນສໍາລັບ wafers ຈາກ Shenzhen Yuanan Technology ສະຫນອງຜົນປະໂຫຍດທີ່ສາມາດວັດແທກໄດ້ໃນຄຸນນະພາບຂອງຫນ້າດິນ, ຄວາມທົນທານຂອງເຄື່ອງມື, ເວລາຂຶ້ນຂອງເຄື່ອງຈັກ, ແລະຄວາມປອດໄພໃນການດໍາເນີນງານ. ໂດຍການເລືອກຂອງນ້ໍາທີ່ເຫມາະສໍາລັບຊິລິໂຄນ, LED, ແລະຊັ້ນໃຕ້ດິນເຊລາມິກ, ຜູ້ຜະລິດສາມາດເພີ່ມປະສິດທິພາບຜົນຜະລິດ, ຫຼຸດຜ່ອນຄ່າໃຊ້ຈ່າຍໃນການບໍາລຸງຮັກສາ, ແລະສະຫນັບສະຫນູນການດໍາເນີນງານທີ່ມີຄວາມຮັບຜິດຊອບຕໍ່ສິ່ງແວດລ້ອມ. ຂໍຕົວຢ່າງຈາກເທກໂນໂລຍີ Shenzhen Yuanan ໃນມື້ນີ້ແລະປະເມີນປະສິດທິພາບຂອງມັນໂດຍຜ່ານການທົດສອບການວັດແທກເຊັ່ນການສໍາເລັດຮູບດ້ານ, ຊີວິດຂອງສາຍ, ແລະປະສິດທິພາບການກໍາຈັດອະນຸພາກ, ຕິດ​ຕໍ່​ພວກ​ເຮົາ​ໃນ​ມື້​ນີ້ ​. ການລົງທຶນໃນນ້ໍາທີ່ຖືກຕ້ອງຮັບປະກັນທັງການປັບປຸງຂະບວນການທັນທີແລະຄວາມຫນ້າເຊື່ອຖືໃນການດໍາເນີນງານໃນໄລຍະຍາວ, ຊ່ວຍໃຫ້ສາຍການຜະລິດຂອງທ່ານບັນລຸຜົນຜະລິດທີ່ສອດຄ່ອງ, ມີຄຸນນະພາບສູງ.