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Neuigkeiten und Veranstaltungen

  • Die Zukunft hochzuverlässiger Elektronik: Absolute Sauberkeit mit umweltfreundlichen Halbleiter-PCB-Reinigern erreichen

    28.11.2025

    Die Grundlage moderner Technologie – von medizinischen Geräten und Luft- und Raumfahrtsystemen bis hin zu fortschrittlicher Unterhaltungselektronik und Hochgeschwindigkeits-Rechenzentren – ist die Leiterplatte (PCB). Da Komponenten schrumpfen und die Schaltkreisdichte sprunghaft ansteigt (angetrieben durch Trends wie 5G, KI und IoT), steigt die Fehlerquote bei der Herstellung Mehr lesen
  • Förderung der Exzellenz im Automobilinnenraum: Der strategische Vorteil von mehrfach freisetzbaren PU-Formmitteln für den Dachhimmel

    20.11.2025

    Die globale Automobilindustrie befindet sich in einem tiefgreifenden Wandel und bewegt sich rasch in Richtung Elektrifizierung, autonome Funktionen und gestiegene Verbrauchererwartungen an Komfort und Qualität im Innenraum. In dieser Landschaft ist der Dachhimmel des Autos eine entscheidende Komponente für Ästhetik, Sicherheit und Lärm, Vibrati Mehr lesen
  • Die Grundlage der Solareffizienz: Kühlmittel der nächsten Generation für die Produktion von PV-Diamantdrahtsägen mit geschlossenem Kreislauf

    19.11.2025

    Der globale Übergang zu nachhaltiger Energie hat die Nachfrage nach hocheffizienten und kostengünstigen Photovoltaikmodulen (PV) beschleunigt. Heutige Solarzellenhersteller übernehmen ständig fortschrittliche Technologien wie PERC, TOPCon und HJT, die auf ultradünnem, hochwertigem kristallinem Silicium basieren Mehr lesen
  • Maximierung von Ausbeute und Geschwindigkeit: Die entscheidende Rolle von Hochleistungs-Schneidöl beim Schneiden mit Diamantdrahtsägen

    11.11.2025

    Die grundlegende Phase der Halbleiter- und Photovoltaikfertigung – das Schneiden von monokristallinen und polykristallinen Barren – ist der entscheidende Faktor für Kosten, Effizienz und Materialausbeute. Während der Übergang von traditionellen Schlammdrahtsägen zur Diamantdrahtsäge (DWS) mit festem Schleifmittel erfolgt Mehr lesen
  • Leitfaden zur Präzisionsschneidflüssigkeit für Wafer

    11.11.2025

    Präzisionsschneidflüssigkeiten sind im Wafer-Herstellungsprozess unerlässlich, da sie für Schmierung und Kühlung sorgen und Materialschäden verhindern. Diese Flüssigkeiten reduzieren die Reibung, minimieren Überhitzung, verlängern die Werkzeuglebensdauer und sorgen für glatte, saubere Schnitte. Verschiedene Arten von Schneidflüssigkeiten, wie zum Beispiel Cooli Additive und Cooli Additive Plus, sind darauf ausgelegt, unterschiedliche Schneidanforderungen zu erfüllen, vom Standardschneiden bis hin zu Hochdurchsatzvorgängen. Die ordnungsgemäße Flüssigkeitszufuhr, einschließlich der Überwachung von Konzentration und pH-Wert, ist für die Leistung von entscheidender Bedeutung. Durch die Auswahl der richtigen Flüssigkeit und die Wartung des Systems können Hersteller die Effizienz steigern, Kosten senken und die Qualität der Wafer-Schneidvorgänge verbessern. Regelmäßige Systemwartung und Flüssigkeitsrecycling optimieren die Leistung zusätzlich. Mehr lesen
  • Was ist der Zweck der Verwendung von Präzisionsschneidflüssigkeit für Wafer?

    10.11.2025

    Präzisionsschneidflüssigkeiten für Wafer spielen eine entscheidende Rolle in der Halbleiterfertigung, indem sie die Schnittgenauigkeit und die Langlebigkeit der Werkzeuge verbessern. Diese speziellen Flüssigkeiten reduzieren die Reibung, leiten Wärme ab und verhindern eine Beschädigung der Wafer beim Schneiden. Mit Optionen wie reinen Ölen, löslichen Ölen und synthetischen Flüssigkeiten können Hersteller die beste Lösung basierend auf Materialkompatibilität und Schneidanforderungen auswählen. Darüber hinaus helfen Fortschritte bei umweltfreundlichen Flüssigkeiten auf Wasserbasis der Branche, Nachhaltigkeitsziele zu erreichen. Die Wahl der richtigen Schneidflüssigkeit sorgt für gleichmäßigere Schnitte, eine verbesserte Waferqualität und eine höhere Produktionseffizienz, was letztendlich zu besseren Erträgen und Kosteneinsparungen führt. Mehr lesen
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