오늘날 반도체 및 광전지(PV) 제조는 마진 압력이 증가하는 상황에 직면해 있습니다. 노드 크기가 줄어들고 웨이퍼 두께가 지속적으로 감소함에 따라 오염 허용 오차는 빠르게 0에 가까워집니다. 기존의 용제 기반 세척 방법은 현대 생산 라인 전반에 걸쳐 복합적인 문제를 야기합니다.
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점성이 있고 무거운 스탬핑 오일이나 절삭유를 제거하면 고전적인 산업 딜레마가 발생합니다. 가공된 부품에서 잘 지워지지 않는 액체를 들어 올리려면 강력한 세척력이 필요합니다. 그러나 알루미늄, 구리, 황동과 같은 비철금속은 여전히 가혹한 화학물질에 매우 민감합니다.
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산업 부품 세척 공정을 업그레이드하면 종종 어려운 선택이 요구됩니다. 시설 리더는 더욱 엄격한 환경, 건강 및 안전(EHS) 규정을 충족하면서 안정적인 생산 처리량을 유지해야 합니다. 관리자와 프로세스 엔지니어는 보다 안전한 옵션을 적극적으로 모색합니다.
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