| Dostupnost: | |
|---|---|
| Množství: | |
2214AC
2214AC Eco-Friendly Efficient Semiconductor Wafer Wax Remover je ekologický a vysoce účinný produkt na odstraňování a čištění vosku, formulovaný s unikátními a vysoce kvalitními povrchově aktivními látkami pomocí vědeckých metod. Vyznačuje se rychlým, pohodlným a rychlým odstraněním vosku, dlouhotrvajícím účinkem, dobrým mycím účinkem vodou, nízkou těkavostí a nehořlavostí. Má dlouhou životnost při čištění. Nepůsobí korozivně na samotné polovodičové materiály, optické materiály atd., má dobrou autostabilitu a zůstává nezměněn při dlouhodobém skladování.
a) Bezpečné pro životní prostředí
Bez těžkých kovů/fosforu a jiných škodlivých látek, plně biologicky odbouratelné, chránící životní prostředí a zdraví pracovníků.
b) Efektivní čištění
Dokáže silně rozpouštět pryskyřice a lepidla a má pozoruhodný čisticí účinek.
c) Tepelná stabilita
Bod varu je až 200 ℃ a během používání je cítit mírný zápach.
d) Ekonomické neškodlivé
Nízká cena, nekoroduje materiály a zachovává lesk povrchu.
| Charakteristika | Jednotka | Data |
| Vzhled (původní kapalina) | - | Průhledná kapalina |
| Vzhled (zředěný roztok) | - | Průhledná kapalina |
| Zápach | - | Mírně |
| Bod nalití | ℃ | 1 |
| Hustota | kg/m³.15℃ | 0.95 |
| Hodnota pH | - | 6,5±0,5 |
a) Polovodičový průmysl a optoelektronický průmysl
Speciálně navržený pro výrobu destiček a dokáže účinně odstraňovat zbytky vosku z procesů lepení kovů, čímž zajišťuje, že povrch je bez kontaminace. Jeho nízkokorozivní složení je kompatibilní s materiály jako je měď a hliník a splňuje požadavky na čistotu pokročilých výrobních procesů.
b) Výroba LED čipů
Pro čištění leštícího vosku po zpětném ztenčení LED čipů dokáže rychle rozpustit voskovou vrstvu bez poškození GaN/SiC substrátu.
c) Optické a elektronické materiály
Je vhodný pro přesné odparafínování materiálů, jako je safír a křemíkové destičky, a je zvláště dobrý při odstraňování složitých voskových zbytků v piezoelektrické keramice. Neutrální vzorec hodnoty PH zabraňuje povrchové oxidaci nebo poškození mřížky materiálu.
d) Zpracování tvrdých materiálů (optické krystaly / SIC leštění / keramika atd.)
Při následném zpracování leštění destiček SiC lze současně odstranit zbytky vosku a koloidů. Jeho nízká těkavost odpovídá standardům čistých prostor pro výrobu optických krystalů.
a) Nalijte čisticí roztok odstraňující vosk do čisté nádoby, zahřejte ji na požadovanou čisticí teplotu a poté proveďte čištění ultrazvukem/ponorem.
b) Provádí se přímé původní tekuté čištění. Čisticí zařízení lze zahřát na 50-75 °C a čisticí prostředek lze recyklovat.
Obsah účinných látek v čisticím roztoku na odstraňování vosku se bude během používání postupně snižovat a účinek odstraňování vosku se zpomaluje. Tento produkt by měl být pravidelně vyměňován nebo přidáván a konkrétní dávkování by mělo být určeno aktuální situací.
Přidejte v malých množstvích vícekrát podle čisticího účinku a objemu výroby. Udržujte stejnoměrnou koncentraci a míchejte původní roztok podle čisticího účinku.
Čisticí účinek výrazně poklesl, na povrchu se nadměrně hromadí olej, nečistoty a nečistoty. Když pracovní kapalina stárne, je nutné drážky znovu otevřít.
c) Nedovolte, aby se tento výrobek dostal do kontaktu s očima. Pokud vám náhodou vstříkne do očí, zvedněte víčka a důkladně opláchněte tekoucí vodou nebo fyziologickým roztokem. Tento výrobek nepolykejte. Při náhodném požití vyvolejte zvracení, udržujte v klidu a okamžitě vyhledejte lékařskou pomoc.
d) Abyste zabránili nadměrnému odmašťování pokožky, používejte během provozu chemicky odolné rukavice.
e) Doba skladování je dva roky. Nelze skladovat venku a chránit před přímým slunečním zářením a deštěm.
f) Víko kbelíku nepoužitého odstraňovače vosku musí být utaženo, aby se zabránilo vmíchání vody a nečistot.
obsah je prázdný!